EV Group (簡稱EVG)于1980年建立，經(jīng)過近30年的發(fā)展，現(xiàn)已成為業(yè)界公認(rèn)的晶圓工藝設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)和市場的魁首，確立了應(yīng)用于 MEMS 微電機(jī)系統(tǒng)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體行業(yè)光阻工藝領(lǐng)域的世界通行的晶圓對位和壓合的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG有一無二的三“ I ”策略，發(fā)明-創(chuàng) 新-實施(Invent – Innovate – Implement)，使得EVG能快速回應(yīng)新技術(shù)的發(fā)展，同時把新技術(shù)應(yīng)用于生產(chǎn)制造的挑戰(zhàn)中，并加快大量生產(chǎn)的進(jìn)度。EVG總部設(shè)在奧地利(Austria)，建立了一個全球客戶支持網(wǎng)絡(luò)。通過與客戶廣泛和長期的合作，EVG的成套設(shè)備產(chǎn)品可以全方位應(yīng)用于科技研發(fā)和全自動化生產(chǎn)。EVG是鍵合機(jī)生產(chǎn)廠家，岱美是他們的所有產(chǎn)品包括鍵合機(jī)和光刻機(jī)代理商。

        EVG在全球范圍內(nèi)供應(yīng)以下機(jī)臺設(shè)備：

n  晶圓鍵合機(jī)（如EVG501,EVG510,EVG520等）

n  晶圓光刻機(jī)，晶圓對位機(jī)（如EVG610,EVG620等）

n  涂膠機(jī)，顯影機(jī)（EVG101）

n  暫鍵合/剝離機(jī)（如EVG805等）

n  晶圓清洗機(jī)（EVG301）

n  檢測系統(tǒng)（EVG40系列）

        EVG的技術(shù)可以應(yīng)用于以下行業(yè)：

n  先進(jìn)封裝，三維堆疊（3D集成）

n  微電機(jī)系統(tǒng) MEMS

n  絕緣體上的硅結(jié)構(gòu) SOI

n  半導(dǎo)體集成電路，基于硅的功率器件

n  納米技術(shù)

        EVG可以提供以下多種具體的制程技術(shù)：

n  SOI的基片鍵合

n  基片清潔

n  等離子活化

n  旋轉(zhuǎn)式或噴霧式涂光阻

n  對位檢定

n  接近式光刻

n  納米壓印光刻

n  光阻顯影

n  鍵合對位

n  晶圓鍵合

n  暫鍵合/剝離