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高溫工作壽命試驗(yàn)
高溫工作壽命試驗(yàn)（High Temperature Operating Life Test）
高溫壽命試驗(yàn)為利用溫度及電壓加速的方法,藉短時(shí)間的實(shí)驗(yàn)來評(píng)估IC產(chǎn)品的長時(shí)間操作壽命.典型的浴缸曲線(BathtubCurve)分成早夭期(Infant Mortality)及可使用期(Useful Life)和老化期(Wearout).對(duì)于不同區(qū)段的故障率評(píng)估皆有相對(duì)應(yīng)的實(shí)驗(yàn)手法.
       一般常見的壽命實(shí)驗(yàn)方法有BI(Burn-in) /EFR(Early Failure Rate) / HTOL(High Temperature Operating Life) /TDDB(Time dependent DielectricBreakdown)，對(duì)于不同的產(chǎn)品類別也有相對(duì)應(yīng)的測(cè)試方法及條件，如HTGB(High Temperature Gate Bias)/ HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) /Intermittent Operation Life等。

      上述各項(xiàng)實(shí)驗(yàn)條件均需施加電源或信號(hào)源使組件進(jìn)入工作狀態(tài)或穩(wěn)態(tài)，經(jīng)由電壓及時(shí)間的加速因子(AccelerationFactor)交互作用下達(dá)到材料老化的效果，并藉由實(shí)驗(yàn)結(jié)果計(jì)算出預(yù)估產(chǎn)品的故障率及FIT(Failure InTime)和MTTF(Mean Time To Failure)。

Burn in board Check Station

Burn in Board 

DUT Card 

BGA Socket Adaptor




      提供先進(jìn)之 MBI Burn-in System， 符合HTOL /LTOL高低溫測(cè)試要求。

      提供ALPG 運(yùn)算邏輯程序測(cè)試系統(tǒng)，可應(yīng)付多元化及復(fù)雜的測(cè)試程序。

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