鍵 盤(pán)：12鍵觸摸式按鍵
測(cè)量方式：界面波-底波方式（用于測(cè)厚、探傷和腐蝕坑的檢測(cè)）
底波-底波方式（用于不去除涂/鍍層測(cè)量基體厚度）
測(cè)量范圍：0.63∽254mm（界面波-底波方式）
2.54∽102mm（底波-底波方式）
顯示精度：0.01mm（可方便的進(jìn)行公制和英制的轉(zhuǎn)換）
聲速范圍：1250m/s∽9999m/s
增 益：40dB手動(dòng)或自動(dòng)增益控制
顯 示 屏：62╳45.7mm（240╳160像素），大數(shù)字厚度值顯示
（厚度值數(shù)字高度可達(dá)10mm）
工作溫度：-10℃∽60℃
探頭類型：1∽10MHZ雙晶探頭
探頭接口：LEMO“00”，可以使用MX、MMX系列測(cè)厚儀的探頭
通訊接口：RS232串口
電池工作時(shí)間：150小時(shí)（3節(jié)5號(hào)堿性電池）
100小時(shí)（3節(jié)5號(hào)鎳鎘電池）
省電功能：5分鐘無(wú)任何操作后能自動(dòng)關(guān)機(jī)
體 積：63.5╳165╳31.5毫米
重 量：382克
外 殼：合金外殼