聚酰亞胺薄膜特點(diǎn)： 聚酰亞胺薄膜標(biāo)準(zhǔn)號JB/T2726-1996，是采用“流涎法”生產(chǎn)的，它具有耐高溫、耐輻射和優(yōu)良的介電性能。聚酰亞胺薄膜適用于H級電機(jī)、電器絕緣以及其它用途的電工絕緣材料。深受廣大用戶喜愛，且應(yīng)用范圍廣。為上海來揚(yáng)研制開發(fā) 聚酰亞胺薄膜技術(shù)指標(biāo) 1、外觀：薄膜表面平整光潔，不應(yīng)有褶皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔、雜質(zhì)等缺陷，邊緣整齊無破損，薄膜成卷供應(yīng)。 2、聚酰亞胺薄膜尺寸：
1） 聚酰亞胺薄膜厚度與允許偏差（推薦厚度也可根據(jù)用戶要求供應(yīng)）
標(biāo)準(zhǔn)厚度
25μm
40μm
50μm
75μm
100μm
允許偏差+
+4μm
+6μm
+7μm
+8μm
+10μm
允許偏差-
-3μm
-5μm
-6μm
-7μm
2） 寬度：不小于250毫米，偏差±1.6毫米（根據(jù)用戶的需要可裁制不同）