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技術(shù)文章

紅外熱像儀能對(duì)電路板進(jìn)行檢測(cè)嗎

紅外熱像儀能對(duì)電路板進(jìn)行檢測(cè)嗎


許多電子廠，在對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，可以除了常規(guī)的測(cè)試手段外，還可以才用熱像儀對(duì)電路板進(jìn)行檢測(cè)，通過顯示出的不同溫度點(diǎn)，對(duì)元器件所承受的電流，電壓等情況進(jìn)行了解。
　　
在某些維修場(chǎng)合，如對(duì)短路板的快速檢修工具，通過熱像儀往往無須線路圖即可快速定位板內(nèi)短路點(diǎn)在何處，以便進(jìn)一步處理。
　　
在對(duì)整個(gè)電器產(chǎn)品進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，往往會(huì)根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行散熱構(gòu)件的設(shè)計(jì)，如散熱片、散熱孔、風(fēng)扇等，必須時(shí)了解其溫度場(chǎng)的分布，進(jìn)行選配。同時(shí)考慮到其熱量情況根據(jù)負(fù)荷不同會(huì)有所改變，這樣通過熱像儀就可以方便得出結(jié)果，并且可以定量地了解其熱量傳遞(熱傳遞、輻射、對(duì)流)的狀況，從而做出相宜的改善。
　　
隨著集成電路、微電子技術(shù)不斷的發(fā)展，許多片式元件的逐步縮小，目前片式器件從0402(公制為1005)已發(fā)展到目前為止0201(公制為0603，同時(shí)BGZ、CSP/BGA、FC、、MCM等封裝形式的元器件的大量涌現(xiàn)和應(yīng)用，作為其連接技術(shù)的主要組成部分和主體技術(shù)的表面組裝技術(shù)即SMT，經(jīng)過數(shù)十多年的發(fā)展，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子電器產(chǎn)品PCB電路組件及互聯(lián)的主要技術(shù)手段。相關(guān)資料表明，發(fā)達(dá)國(guó)家的應(yīng)用普及率已超過80%，并進(jìn)一步說向高密度組裝、立體組裝等技術(shù)為代表的組裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。
　　
隨著集成電路、微電子技術(shù)不斷的發(fā)展，許多片式元件的逐步縮小，目前片式器件從0402(公制為1005)已發(fā)展到目前為止0201(公制為0603，同時(shí)BGZ、CSP/BGA、FC、、MCM等封裝形式的元器件的大量涌現(xiàn)和應(yīng)用，作為其連接技術(shù)的主要組成部分和主體技術(shù)的表面組裝技術(shù)即SMT，經(jīng)過數(shù)十多年的發(fā)展，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子電器產(chǎn)品PCB電路組件及互聯(lián)的主要技術(shù)手段。相關(guān)資料表明，發(fā)達(dá)國(guó)家的應(yīng)用普及率已超過80%，并進(jìn)一步說向高密度組裝、立體組裝等技術(shù)為代表的組裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。