配置開放式樣品腔二維移動(dòng)樣品平臺(tái)探測器和X光管上下移動(dòng)可實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)雙激光定位裝置準(zhǔn)直器自動(dòng)切換裝置玻璃屏蔽罩正比計(jì)數(shù)盒探測器信號檢測電子電路高低壓電源X光管計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)樣品腔尺寸：517mm×352mm×150mm外型尺寸：648mm×490mm×544mm
2、技術(shù)指標(biāo)：
2．1 ● 工作溫度：15-30℃ ● 電 源：AC :220V ±5V
2．2 元素分析范圍從鉀K到鈾U
2．3 一次可同時(shí)分析多層鍍層
2．4 分析厚度檢測出限*高達(dá)0.01um ，多次測量重復(fù)性*高可達(dá)0.01um
2．5 長期工作穩(wěn)定性小于0.1um ( 5um左右單鍍層樣品 )
2．6 測量時(shí)間：60-300秒
3、儀器硬件部分主要配置：
3．1 正比計(jì)數(shù)盒探測器
3．2 ● X 光管 ●高、低壓電源 ● MCA多道分析器
3．3 ●開放式樣品腔●二維移動(dòng)樣品平臺(tái)●探測器和x光管上下移動(dòng)可實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)
3．4 ●雙激光定位裝置●準(zhǔn)直器自動(dòng)切換裝置●玻璃屏蔽罩●信號檢測電子電路
3．5 計(jì)算機(jī)及噴墨式打印機(jī)
4、儀器軟件配置：
4.1、測厚分析軟件（配送）
功能介紹：檢測、分析鍍層的厚度和成分, 可分析單鍍層、多鍍層以及合金鍍層, 具有多種鍍層的分析方法, 可做同時(shí)顯示英制和公制單位
4.2、全元素分析軟件（可選購）