柔性電路板材料
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電子產(chǎn)品在我們生活中扮演著重要的角色。我們每天使用的手機、數(shù)碼相機、汽車和電腦中都存在柔性電路板。
1898 年，德國柏林的阿爾伯特·漢森（Albert Hanson）在磚利中**提出柔性電路板的概念，描述了在一張紙上涂上石蠟制作成扁平導體。
雖然蠟紙有足夠的柔韌性，但現(xiàn)在的FPC基本都使用聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗拉強度，并且具有承受焊接溫度的能力，是幾乎所有芯片的優(yōu)選材料。
聚酯具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點為250℃，玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們要求在大量端部焊接的應用場合使用。在低溫應用場合，它們呈現(xiàn)出剛性，但成本較低。它們適合于使用在如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。
柔性電路板類型
基本類型
1
單面FPC ? 當今生產(chǎn)中*常見的類型 ? *常用且*適合動態(tài)撓曲應用
2
雙面FPC ? 有兩個導電層 ? 可帶或不帶電鍍通孔生產(chǎn)
3
多層FPC ? 多層 FPC ? 具有三層或更多導電層 ? 電路層通過電鍍通孔互連
4
剛撓結(jié)合柔性電路板 ? 混合結(jié)構(gòu)，是由剛性和撓性基板有選擇地層壓組成 ? 以金屬化孔形成導電連接
5
雙通道/背板柔性電路板 ?只包含一個導電層 ? 經(jīng)過處理，允許從兩側(cè)接觸導?? ? 常用于集成電路封裝
為什么要進行金相制備？
在特定情況下，可采用更針對性的方案。如對FPC通孔的中心處進行橫截面觀察，或者逐漸減薄樣品并觀察每一層的質(zhì)量。分析過程中收集的信息越多，產(chǎn)品進一步改善的可能性就越大。在分析過程中，配備專業(yè)設(shè)備，如標樂的IsoMet 1000 精密切割機和AutoMet 系列半自動研磨拋光機可極大簡化制備過程，提高制備效率。
制備流程
NO. 1
確定電路橫截面的觀察位置。使用鋒利的切割設(shè)備，如剃須刀片、金剛石刀片，要求平滑地切割電路。
NO.2
將樣品固定在兩個載玻片之間，確保樣品平整、垂直。使用環(huán)氧樹脂粘合，夾緊后放置在 100°C 的烘箱中約 10 分鐘或直至樹脂固化。
NO.3
根據(jù)試樣在不變形的情況下可承受的*高溫度，選擇合適的鑲嵌料。選擇保邊性良好、放熱溫度低的 EpoThin 2 或 EpoxiCure 2 環(huán)氧樹脂。
NO.4
將鑲嵌模具放入 SimpliVac 真空鑲嵌機中，使用夾具（如 UniClip 試樣支撐夾具）夾持樣品，以便在澆注環(huán)氧樹脂時提供支撐力，并保證樣品垂直，以確保研磨表面垂直于載玻片中的柔性電路板。
NO.5
使用 SimpliVac 真空鑲嵌機進行冷鑲嵌，確保樣品和樹脂之間具有良好的附著力和滲透性。試樣完全固化后，拆除鑲嵌磨具。
NO.6
按下表制備方案完成樣品金相切片制備。
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NO.7
清潔并觀察樣品橫截面。測量并記錄鍍層的平均厚度，根據(jù)客戶的 SOP 完成所有其他項目評估。
小結(jié)
小結(jié)一
當顯微鏡觀察到均勻的劃痕，且繼續(xù)研磨劃痕并不會細化，表明當前步驟已完成，可以徹底清潔樣品并進入下一步。
小結(jié)二