印刷電路板的質量控制對于確保*終產品的可靠性至關重要。通過這個質量控制的過程，電路板會增加很多重要的價值，因此在每個階段之后或*終生產后立即對電路板進行快速評估對于確?？焖侔l(fā)現并解決問題至關重要。

對要連接組件的電鍍孔進行質量檢查對于評估產品的可靠性非常重要，特別是對于 航空航天應用而言。測試的樣品通常是內置于電路板中，那些所經過的生產步驟和要生產的組件相同，而且是可以被輕松拆下來并測試的。

對這些電鍍孔的評估需要**地打磨到孔徑的中心，以便可以檢查鉆孔和電鍍操作的質量。PC-Met和PWB-Met夾具就是為了實現這一點而設計的。

當使用PC-Met或PWB-Met時，預先確定的距離可以準確地磨平已安裝的樣品。在測試試樣中制造對準孔，該對準孔距感興趣的特征已知的距離。研磨距離由PC-Met或PWB-Met**控制，以使用戶能夠準確，快速地將其研磨到正確的位置。

如圖所示，在標準設備中，此距離設置為0.150英寸。通過磨削夾具中的金剛石擋塊可以達到**的目標。