石墨夾具主要由石墨材料制成，因為石墨具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和耐高溫性。 石墨的導(dǎo)熱性可以確保整個夾具或模具的溫度均勻，避免局部過熱或冷卻不均勻。 在高溫環(huán)境下，石墨可以保持穩(wěn)定，因此可以承受電子設(shè)備燒結(jié)過程中的高溫，通?？梢赃_(dá)到數(shù)千度。 應(yīng)用領(lǐng)域 石墨夾具廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、集成電路 (IC) 制造、電子元件封裝等領(lǐng)域。 特別是在半導(dǎo)體封裝過程中，使用石墨夾具來承載和固定半導(dǎo)體芯片，以確保芯片在高溫和特定氣氛下的燒結(jié)過程中能夠與其他組件穩(wěn)定地結(jié)合。 技術(shù)優(yōu)勢 石墨夾具具有出色的導(dǎo)熱性，可將熱量快速傳遞到模具表面，這有助于確保在燒結(jié)過程中對產(chǎn)品進行均勻加熱，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。 石墨還具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性和耐腐蝕性，使其在涉及各種化學(xué)反應(yīng)和腐蝕性物質(zhì)的電子器件的燒結(jié)過程中保持較長的使用壽命和可靠性。