石墨夾具廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、集成電路 (IC) 制造、電子元件封裝等領(lǐng)域。
特別是在半導(dǎo)體封裝過程中，使用石墨夾具來承載和固定半導(dǎo)體芯片，以確保芯片在高溫和特定氣氛下的燒結(jié)過程中能夠與其他組件穩(wěn)定地結(jié)合。