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ACCRETECH的新一代半導(dǎo)體制造設(shè)備。
ACCRETECH公司在測(cè)試、封裝等晶圓制造的各領(lǐng)域，幫助客戶建立更優(yōu)化的生產(chǎn)系統(tǒng)。
探測(cè)機(jī)：AP3000 / AP3000e 超 探測(cè)機(jī)
探測(cè)機(jī)，實(shí)現(xiàn) 高吞吐量（索引移動(dòng)、晶圓處理、晶圓對(duì)準(zhǔn)）、低振動(dòng)和高水平的靜音。新的防病毒和反惡意軟件作為標(biāo)準(zhǔn)安裝。此外，它繼承了之前型號(hào)的功能和可操作性，保持了配方和地圖數(shù)據(jù)的兼容性，**、可靠、易用。
選項(xiàng)
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針頭清潔兼容
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清理支持
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各種測(cè)試頭/探針卡連接件
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裝載機(jī)：2 臺(tái)裝載機(jī)/帶 AMHS 的自動(dòng)化支持
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頭臺(tái)傾斜裝置（探針卡傾斜裝置）
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卡盤：常溫/高溫/低溫/（各低噪音）
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APC：探針卡自動(dòng)更換
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盒式 ID 讀取器
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晶圓 ID 讀取器（正面/背面）
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GB-IB接口
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晶圓探測(cè)機(jī)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)（Veganet、Light-Veganet、Vega-Planet、GEM）
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PCAS（探針卡自動(dòng)設(shè)置）
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探針卡PGV
ACCRETECH切片晶圓拆裝清洗機(jī)C-RW系列
在切片機(jī)和線鋸中切割后的高產(chǎn)量全自動(dòng)錠的拆卸和清潔
特征
自動(dòng)從切片底座上取下晶圓，清洗并儲(chǔ)存到盒子中
兼容多種材料
實(shí)現(xiàn)低運(yùn)行成本
關(guān)于半導(dǎo)體制造工藝，在這里我將解釋半導(dǎo)體制造過程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的ACCRETECH產(chǎn)品。
晶圓制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機(jī)等設(shè)備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進(jìn)行半導(dǎo)體加工；以及對(duì)晶片邊緣進(jìn)行倒角的晶片邊緣研磨機(jī)。
前端
半導(dǎo)體制造商 70% 以上的投資投入到半導(dǎo)體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測(cè)試和后端設(shè)備，并提供前端設(shè)備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備），在此過程中擁有久經(jīng)考驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)。
晶圓測(cè)試
在晶圓測(cè)試中，我們的探測(cè)機(jī)可對(duì)晶圓上各種器件的電氣特性進(jìn)行 100% 檢測(cè)。
后端
后端處理是指組裝和*終測(cè)試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機(jī)，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機(jī)的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個(gè)芯片。