海銀品牌的步入式環(huán)境試驗(yàn)艙（或稱步入式高低溫濕熱試驗(yàn)箱）
測(cè)試目的與重要性
電子元器件的性能、壽命和可靠性深受環(huán)境溫濕度???影響。通過(guò)海銀步入式環(huán)境試驗(yàn)艙模擬各種溫濕度條件，可以進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）、可靠性驗(yàn)證及質(zhì)量一致性檢驗(yàn)。這有助于發(fā)現(xiàn)潛在缺陷，提升產(chǎn)品質(zhì)量，確保元器件能在規(guī)定的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。 測(cè)試前準(zhǔn)備 正式開(kāi)始測(cè)試前，需要做好以下準(zhǔn)備工作： 設(shè)備檢查與校??：確認(rèn)試驗(yàn)艙本身狀態(tài)正常。包括檢查電源穩(wěn)定（通常為380V AC三相四線制）、可靠接地、供水系統(tǒng)（水位、水質(zhì)，如使用純凈水或去離子水）及排水管道暢通，以及制冷、加熱、加濕、傳感器和控制系統(tǒng)運(yùn)作正常。 樣品安裝與布線： 將電子元器件樣品（可以是PCB板、模塊或整機(jī)）穩(wěn)固地放置在試驗(yàn)艙內(nèi)的樣品架上，確保其周圍有足夠空間進(jìn)行空氣循環(huán)，通常建議樣品與箱壁保持一定距離。 若需在測(cè)試中通電并監(jiān)控元器件性能（如測(cè)量電氣參數(shù)、信號(hào)波形等），需通過(guò)箱壁上專設(shè)的引線孔（如φ50mm或提供多種尺寸選擇，并配有硅膠塞密封）連接必要的電源線和數(shù)據(jù)信號(hào)線。 參數(shù)設(shè)置：在試驗(yàn)艙的控制系統(tǒng)（如TEMI系列觸摸屏或類似）上，根據(jù)測(cè)試大綱設(shè)定所需的溫濕度曲線、持續(xù)時(shí)間、升降溫速率等程序。海銀的設(shè)備通常支持多段程序編程。 要測(cè)試項(xiàng)目 利用海銀步入式環(huán)境試驗(yàn)艙，可對(duì)電子元器件進(jìn)行多種環(huán)境可靠性測(cè)試，主要包括： 測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試條件（示例） 測(cè)試目的 高溫測(cè)試 例如 +85℃（甚至可達(dá) +150℃），持續(xù)時(shí)間根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或需求設(shè)定（如48小時(shí)、96小時(shí)或更長(zhǎng)）。 考核元器件在高溫環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間工作的穩(wěn)定性，檢查是否存在過(guò)熱損壞、參數(shù)漂移、性能失效等現(xiàn)象。 低溫測(cè)試 例如 -40℃、-55℃（甚至可達(dá) -70℃），持續(xù)時(shí)間根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或需求設(shè)定。 檢驗(yàn)元器件在低溫環(huán)境下能否正常啟動(dòng)和工作，測(cè)試材料脆化、連接器失效、液晶顯示異常等問(wèn)題。 高溫高濕測(cè)試（恒定濕熱） 例如 +85℃, 85%RH（濕度范圍通常為20%~98%RH），持續(xù)時(shí)間較長(zhǎng)（如48小時(shí)、96小時(shí)或更長(zhǎng)）。 評(píng)估高溫高濕環(huán)境下元器件的絕緣性能、金屬引線腐蝕、封裝樹(shù)脂吸濕、內(nèi)部凝露、電遷移等導(dǎo)致的失效。 溫度循環(huán)測(cè)試 在高低溫極端溫度之間進(jìn)行循環(huán)變化，例如 -40℃ ~ +85℃（或更寬范圍），循環(huán)次數(shù)可達(dá)數(shù)十次至數(shù)百次，駐留時(shí)間和轉(zhuǎn)換速率可設(shè)定。 測(cè)試不同材料熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的熱疲勞失效，如焊點(diǎn)開(kāi)裂、芯片與基板脫離、鍵合線斷裂、密封性變差等。 溫度濕度組合循環(huán)測(cè)試 結(jié)合溫度變化和濕度應(yīng)力，進(jìn)行更為復(fù)雜的組合循環(huán)測(cè)試（例如依據(jù) GB/T2423.34），模擬更真實(shí)的環(huán)境條件。 注：上述溫濕度范圍、持續(xù)時(shí)間及循環(huán)次數(shù)均為示例，具體需以產(chǎn)品相關(guān)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T 2423系列、GJB 150系列、AEC-Q100、JEDEC標(biāo)準(zhǔn)等）、用戶規(guī)范或廠商的測(cè)試方案為準(zhǔn)。
電子元器件的性能、壽命和可靠性深受環(huán)境溫濕度???影響。通過(guò)海銀步入式環(huán)境試驗(yàn)艙模擬各種溫濕度條件，可以進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）、可靠性驗(yàn)證及質(zhì)量一致性檢驗(yàn)。這有助于發(fā)現(xiàn)潛在缺陷，提升產(chǎn)品質(zhì)量，確保元器件能在規(guī)定的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。
測(cè)試前準(zhǔn)備
正式開(kāi)始測(cè)試前，需要做好以下準(zhǔn)備工作：
設(shè)備檢查與校??：確認(rèn)試驗(yàn)艙本身狀態(tài)正常。包括檢查電源穩(wěn)定（通常為380V AC三相四線制）、可靠接地、供水系統(tǒng)（水位、水質(zhì)，如使用純凈水或去離子水）及排水管道暢通，以及制冷、加熱、加濕、傳感器和控制系統(tǒng)運(yùn)作正常。
樣品安裝與布線：
將電子元器件樣品（可以是PCB板、模塊或整機(jī)）穩(wěn)固地放置在試驗(yàn)艙內(nèi)的樣品架上，確保其周圍有足夠空間進(jìn)行空氣循環(huán)，通常建議樣品與箱壁保持一定距離。
若需在測(cè)試中通電并監(jiān)控元器件性能（如測(cè)量電氣參數(shù)、信號(hào)波形等），需通過(guò)箱壁上專設(shè)的引線孔（如φ50mm或提供多種尺寸選擇，并配有硅膠塞密封）連接必要的電源線和數(shù)據(jù)信號(hào)線。
參數(shù)設(shè)置：在試驗(yàn)艙的控制系統(tǒng)（如TEMI系列觸摸屏或類似）上，根據(jù)測(cè)試大綱設(shè)定所需的溫濕度曲線、持續(xù)時(shí)間、升降溫速率等程序。海銀的設(shè)備通常支持多段程序編程。
要測(cè)試項(xiàng)目
利用海銀步入式環(huán)境試驗(yàn)艙，可對(duì)電子元器件進(jìn)行多種環(huán)境可靠性測(cè)試，主要包括：