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產(chǎn)品圖片	產(chǎn)品名稱/型號	產(chǎn)品簡單介紹
	intest 熱流儀 5G 通訊模塊高低溫沖擊測試	5G 通訊模塊具有傳輸速度快, 瞬間功率變化大, 自由運行時溫度變化快速的特點, 因此對于溫度測試方面有較多的等級要求. 針對 5G 模塊溫度測試, 美國 inTEST Temptronic 熱流儀能夠快速提供高低溫測試環(huán)境, 方便移動, 測試溫度范圍 -100 °C 至 +300 °C , 滿足測試不同溫度下的 5G 模塊性能表現(xiàn), 極大節(jié)約了客戶研發(fā)成本！
	inTEST 熱流儀微處理器芯片高低溫測試	在電子, 航空航天, 通訊實驗等行業(yè)中, 對于使用的芯片有著嚴格的要求, 使用的芯片在嚴苛環(huán)境中能否正常工作, 可靠性如何, 成為重要的關注點, 而傳統(tǒng)驗證方法由于溫度變化, 穩(wěn)定速度慢和無法提供快速變化的溫度環(huán)境, 很難滿足相應的測試需要, 美國 inTEST 高低溫測試機解決了傳統(tǒng)驗證方法缺陷問題, 提供快速高低溫沖擊能力.
	inTEST 熱流儀 RF 射頻芯片高低溫沖擊測試	射頻芯片 RF chip 主要為手機等移動終端設備提供無線電磁波信號的發(fā)送和接收, 是進行蜂窩網(wǎng)絡連接, Wi-Fi, 藍牙, GPS 等無線通信功能所必需的核心模塊. 全球射頻市場處在一個高速發(fā)展的時代, 芯片和系統(tǒng)制造商需要相應的測試系統(tǒng), 以確保射頻芯片性能和合規(guī)性. 近日, 國內(nèi)某射頻功率放大器??造企業(yè)購入美國 ThermoStream ATS-710 高低溫沖擊測試機, 給射頻芯片提供 -80 至 +225 °C 快速準確的外部溫度環(huán)境, 滿足測試芯片性能的要求.
	inTEST 芯片高低溫沖擊測試	inTEST 冷熱沖擊機可與愛德萬 advantest, 泰瑞達 teradyne, 惠瑞捷 verigy 等測試機聯(lián)用, 進行芯片的高低溫沖擊測試. 實時監(jiān)測芯片的真實溫度，可隨時調(diào)整沖擊氣流, 對測試機平臺 load board 上的芯片進行快速溫度循環(huán)沖擊, 傳統(tǒng)高低溫箱無法針對此類測試.
	inTEST 熱流儀集成電路 IC 卡高低溫測試	集成電路 IC 卡高低溫測試原因：集成電路 IC 卡在出廠前必須經(jīng)過環(huán)境測試，用來模擬集成電路在不同工作環(huán)境中的性能，inTEST-Temptronic 高低溫測試機憑借封裝級和晶片級集成電路專用高低溫測試機協(xié)助廠商完成例如高低溫循環(huán)測試 Thermal cycle、冷熱沖擊測試 Thermal stock、老化測試等試驗。inTEST-Temptronic 高低溫測試機每秒可快速升溫/降溫 18 度、測試溫度精度高達±1℃，特別適合大規(guī)模集成電路的高低溫電性能檢測。
	inTEST 熱流儀半導體芯片高低溫測試	美國 inTEST 高低溫測試機可與愛德萬 advantest, 泰瑞達 teradyne, 惠瑞捷 verigy 工程機聯(lián)用, 進行半導體芯片高低溫測試. inTEST 高低溫測試機可以快速提供需要的模擬環(huán)境溫度滿足半導體芯片的溫度沖擊和溫度循環(huán)測試.
	inTEST 熱流儀搭配壓力機進行壓力傳感器 MENS 溫度測試	壓力傳感器 MENS 是由微加工技術(shù)制備, 特征結(jié)構(gòu)在微米尺度 1um~0.1mm 范圍，集成有微傳感器, 微致動器, 微電子信號處理與控制電路等部件的微型系統(tǒng). 80%以上的 MENS 采用硅微工藝進行制作, 并且需要在特定壓力之下快速進行不同溫度點的性能測試.美國 inTEST 熱流儀搭配壓力機作為一種常用溫度測試手段, 廣泛應用于 MENS 性能測試.
	inTEST 熱流儀腔體濾波器模塊高低溫測試	inTEST 熱流儀腔體濾波器模塊高低溫測試腔體濾波器就是采用諧振腔體結(jié)構(gòu)的微波濾波器. 一個腔體能夠等效成電感并聯(lián)電容, 從而形成一個諧振級, 實現(xiàn)微波濾波功能. 較之其他性質(zhì)的微波濾波器而言, 腔體濾波器結(jié)構(gòu)牢固, 性能穩(wěn)定可靠, 體積更小, Q 值適中, 寄生通帶較遠且其散熱性好. 因此在各大通信基站中腔體濾波器應用十分普遍. 某科技公司購入美國 ThermoStream ATS-710 高低溫沖擊測試機, 給腔體濾波器提供 -80 至 +225 °C 快速準確的外部溫度環(huán)境, 滿足測試腔體濾波器性能的溫度試驗要求.
	inTEST 閃存 Flash/EMMC 高低溫測試	inTEST - Temptronic 高低溫循環(huán)測試機閃存溫度測試應用：閃存(Flash Memory)，是非揮發(fā)性內(nèi)存的一種，不需電力來維持數(shù)據(jù)的儲存，可分為 NOR Flash 以及 NAND Flash 兩種，前者用于儲存程序代碼，后者用于儲存數(shù)據(jù)。閃存應用范圍涵蓋汽車電子、因特網(wǎng)、存儲器、DSL 電纜調(diào)制解調(diào)器、數(shù)字電視、照相手機、藍芽、 GPS、工業(yè)電子…等等。
	100G 光模塊高低溫測試	inTEST ATS-710 應用于 100G 光模塊高低溫測試
	inTEST 熱流儀通訊模塊高低溫測試	inTEST ATS-710 通訊模塊高低溫測試在通訊模塊中,由于傳輸速率的不斷增加, 在模塊工作的時候, 很大程度會出現(xiàn)工作模塊溫度飆升的情況, 為了保障模塊的正常運行, 需要進行通訊模塊溫度可靠性測試, 傳統(tǒng)驗證方法由于溫度變化慢, 穩(wěn)定速度差和無法提供快速變化的溫度環(huán)境, 很難滿足現(xiàn)今的測試需要, 美國 inTEST ThermoStream 高低溫測試機解決了傳統(tǒng)驗證方法缺陷問題, 提供快速高低溫沖擊能力. 作為一種必要的測試手段輔助生產(chǎn)通訊模塊.
	inTEST 熱流儀半導體元器件高低溫測試	inTEST Thermostream 高低溫測試機應用于半導體元器件高低溫測試半導體器件 semiconductor device, 是導電性介于良導電體與絕緣體之間, 利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件, 可用來產(chǎn)生, 控制, 接收, 變換, 放大信號和進行能量轉(zhuǎn)換.
	inTEST ECO-560 經(jīng)濟型高低溫測試機應用于研發(fā) 400G 光模塊	inTEST ECO-560 高低溫測試機成功應用于研發(fā) 400G 光模塊可靠性測試.
	Sigma 高低溫試驗箱	美國 inTEST 旗下 Sigma 高低溫試驗箱, 提供標準型號和客制化型號供選擇. Sigma 高低溫沖擊試驗箱超過50年的溫度試驗箱設計經(jīng)驗, 提供各種尺寸形狀的高低溫腔體,測試溫度范圍 -185 至+500°C, 變溫速率快, 滿足各種應用.
	inTEST 熱流儀照明級大功率 LED 器件封裝高低溫測試	美國 inTEST ThermoStream 高低溫測試機廣泛應用于照明級大功率LED器件,LED封裝的可靠性測試.
	inTEST ECO-560 熱流儀,高低溫沖擊測試機	美國 inTEST ECO-560 經(jīng)濟型高低溫沖擊測試機中國總代理! 溫度沖擊范圍: -60 °C 至 +150 °C, 適用于對各類元件,零件, 混合件, 模塊,子組件和 PCB 電路板進行快速和準確的溫度沖擊. 與其他熱流儀相比, 占地面積更小, 占地面積減少多達 42%! 無需使用液氮 LN2 或液態(tài)二氧化碳 LCO2 即可實現(xiàn)超低溫.
	inTEST 熱流儀 LED 液晶顯示屏高低溫沖擊測試	美國 inTEST ThermoStream 高低溫沖擊熱流儀可與德國 AUTRONIC DMS 液晶顯示屏測量系統(tǒng)聯(lián)用進行 LED 環(huán)境溫度測試. 每個 DMS 系統(tǒng)都可以擴展一個適當?shù)睦錈嵯到y(tǒng), 以進行 LED 光學顯示特性和一致性測試的溫度相關測量.
	inTEST 熱流儀 PCB 板電子芯片高低溫測試	美國 inTEST 高低溫循環(huán)測試機 ATS-545-M 應用于 PCB 板、電子芯片高低溫測試。 PCB板、電子芯片在出廠前需要進行環(huán)境測試，模擬PCB板在氣候環(huán)境下操作及儲存的適應性，已確保其在極端環(huán)境下也可正常工作。
	inTEST 熱流儀集成電路 IC 芯片高低溫沖擊測試	隨著國家對半導體行業(yè)愈加重視, 國內(nèi)各高校通過積極籌備半導體聯(lián)合實驗室等舉措來推動集成電路的產(chǎn)業(yè)研究和人才教育的發(fā)展, 美國 inTEST ThermoStream熱流儀提供清潔干燥的冷熱循環(huán)沖擊氣流, 可達到快速精準的測試溫度, 適合模擬各種溫度測試和調(diào)節(jié)的應用, 獲得高校普遍認可, 已廣泛參與集成電路研發(fā)重點項目的研究.
	inTEST 熱流儀觸摸屏控制芯片高低溫沖擊測試	inTEST 熱流儀觸摸屏控制芯片高低溫沖擊測試：觸摸屏控制芯片又稱觸摸屏芯片, 觸控芯片, 屬于半導體芯片一種, 廣泛應用于如消費類電子, 家用電器, 車載觸摸屏, 移動終端, 智能電網(wǎng), 物聯(lián)網(wǎng)等多個領域. 觸控芯片的關鍵性能指標, 除響應速度, 抗電磁干擾, 防水等要求外, 芯片工作溫度也要求非常高.