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相比高壓快充體例，低壓大電流在實(shí)現(xiàn)同樣功率下服從更高，充電器和更少，將占有市場(chǎng)主流。得益于在處理器端的統(tǒng)治級(jí)地位，目前有超過(guò)100種智能都采用高通QuickCharge的方案。三星等主流品牌均在采。這與目前**智能所采用的平臺(tái)有相稱(chēng)關(guān)系。另外，這種技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)起來(lái)相對(duì)容易，成本提拔不顯明，市場(chǎng)較容易接受。高通QC充電技術(shù)有兩個(gè)版本，分別是QC2.0和QC3.0，如今QC3.0的還很少，普遍照舊3.0采用高壓快充技術(shù)，通過(guò)3.6~20V動(dòng)態(tài)可調(diào)節(jié)電壓和3A電流以實(shí)現(xiàn)36W充電功率。同時(shí)，QC3.0采用了電壓伶俐協(xié)商(INOV)技術(shù)，可讓受電裝配自行判斷，以的功率級(jí)別進(jìn)行充電，將能源轉(zhuǎn)換服從。
電源主要分類(lèi) 人們?cè)陂_(kāi)關(guān)電源技術(shù)領(lǐng)域是邊開(kāi)發(fā)相關(guān)電力電子器件，邊開(kāi)發(fā)開(kāi)關(guān)變頻技術(shù)，兩者相互促進(jìn)推動(dòng)著開(kāi)關(guān)電源每年以超過(guò)兩位數(shù)字的增長(zhǎng)率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發(fā)展。開(kāi)關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類(lèi)。 微型低功率開(kāi)關(guān)電源 開(kāi)關(guān)電源開(kāi)關(guān)電源正在走向大眾化，微型化。開(kāi)關(guān)電源將逐步取代變壓器在生活中的所有應(yīng)用，低功率微型開(kāi)關(guān)電源的應(yīng)用要首先體現(xiàn)在，數(shù)顯表、智能電表、手機(jī)充電器等方面?，F(xiàn)階段在大力推廣智能電網(wǎng)建設(shè)，對(duì)電能表的要求大幅提高，開(kāi)關(guān)電源將逐步取代變壓器在電能表上面的應(yīng)用。 反轉(zhuǎn)式串聯(lián)開(kāi)關(guān)電源 反轉(zhuǎn)式串聯(lián)開(kāi)關(guān)電源與一般串聯(lián)式開(kāi)關(guān)電源的區(qū)別是，這種反轉(zhuǎn)式串聯(lián)開(kāi)關(guān)電源輸出的電壓是負(fù)電壓，正好與一般串聯(lián)式開(kāi)關(guān)電源輸出的正電壓極性相反；并且由于儲(chǔ)能電感L只在開(kāi)關(guān)K關(guān)斷時(shí)才向負(fù)載輸出電流，因此，在相同條件下，反轉(zhuǎn)式串聯(lián)開(kāi)關(guān)電源輸出的電流比串聯(lián)式開(kāi)關(guān)電源輸出的電流小一倍。
所以這種拓?fù)渲幸矔?huì)出現(xiàn)雷同的快速開(kāi)關(guān)模塊電源流（與降壓轉(zhuǎn)換器類(lèi)似）。為了盡量削減產(chǎn)生，這些熱回路模塊電源流路徑應(yīng)該盡可能短。出于這個(gè)目的，必須考慮降壓穩(wěn)壓器的每條路徑。導(dǎo)體是延續(xù)導(dǎo)模塊電源，照舊只在通模塊電源或斷模塊電源時(shí)導(dǎo)模塊電源。在圖2中，所有效淺藍(lán)色線(xiàn)路的模塊電源流隨快速切換而轉(zhuǎn)變。因此，這些路徑是關(guān)鍵的熱循環(huán)路徑，構(gòu)建時(shí)需保證模塊電源感盡可能低。不可在這些路徑中過(guò)孔或不需要的長(zhǎng)連接線(xiàn)纜。SEPIC開(kāi)關(guān)模。這對(duì)于實(shí)現(xiàn)低模塊電源磁舉動(dòng)是必不可少的。假如這些熱回路設(shè)計(jì)巧妙，寄生模塊電源感很低，那么只會(huì)產(chǎn)生很小的模塊電源壓偏移，從而削減輻射。在SEPIC開(kāi)關(guān)模式，并非如降壓型穩(wěn)壓器一樣，關(guān)鍵的是輸入模塊。