德國SONOSYS 半導(dǎo)體行業(yè)用兆聲波發(fā)生器Slim Line系列

德國SONOSYS 半導(dǎo)體行業(yè)用兆聲波發(fā)生器Slim Line系列

產(chǎn)品特征：

緊湊型兆聲波發(fā)生器→系統(tǒng)中的空間要求*小

自動調(diào)節(jié)以實(shí)現(xiàn)對換能器的*佳控制（例如→可重復(fù)清潔過程的*高兆聲波能量輸入

*小反射功率→實(shí)現(xiàn)高效率

每個(gè)模塊上的輸出功率可以手動或通過接口調(diào)整→可變的兆聲波能量輸入

模塊化 19 英寸設(shè)計(jì)，可使用安裝支架安裝在 19 英寸機(jī)柜中 → 安裝工作量小，可維護(hù)性高

Sonosys兆聲波技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的主要應(yīng)用及優(yōu)勢：
1. 晶圓清洗
應(yīng)用場景：用于去除晶圓表面的納米級顆粒、殘留光刻膠、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）后的漿料殘留等污染物。
技術(shù)優(yōu)勢：
高頻振動：兆聲波頻率通常在800 kHz至3 MHz，比傳統(tǒng)超聲波更高，能產(chǎn)生更密集的聲波空化效應(yīng)，可深入微小結(jié)構(gòu)（如FinFET、GAA晶體管）進(jìn)行清潔，避免結(jié)構(gòu)損傷。
均勻性：通過**控制聲波能量分布，減少晶圓表面清洗不均勻的問題，提升良率。
減少化學(xué)品使用：結(jié)合兆聲波的物理清洗能力，可降低對強(qiáng)酸、強(qiáng)堿等化學(xué)試劑的依賴，符合綠色制造趨勢。
2. 光刻膠去除（Photoresist Stripping）
應(yīng)用場景：在光刻工藝后，需要**殘留的光刻膠，傳統(tǒng)濕法化學(xué)清洗可能無法全部去除處理亞微米級殘留。
技術(shù)優(yōu)勢：
高效剝離：兆聲波的空化效應(yīng)可加速化學(xué)藥液與光刻膠的反應(yīng)，縮短工藝時(shí)間。
保護(hù)底層結(jié)構(gòu)：高頻振動減少對脆弱材料（如低介電常數(shù)材料）的機(jī)械沖擊，避免損傷。
3. 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）后清洗
應(yīng)用場景：CMP后晶圓表面會殘留金屬顆粒（如銅、鎢）和拋光液，需要清潔以避免后續(xù)工藝缺陷。
技術(shù)優(yōu)勢：
高效去除納米顆粒：兆聲波可**傳統(tǒng)清洗難以處理的亞微米級顆粒，降低缺陷率。
兼容多種材料：適用于硅、金屬、介質(zhì)層等多種表面，減少交叉污染風(fēng)險(xiǎn)。
4. *封裝中的應(yīng)用
應(yīng)用場景：在3D封裝、TSV（硅通孔）等*封裝工藝中，清洗微孔和窄縫結(jié)構(gòu)的污染物。
技術(shù)優(yōu)勢：
高深寬比結(jié)構(gòu)清潔：兆聲波可穿透高深寬比的微孔，去除內(nèi)部殘留，確保電連接可靠性。
低溫工藝：減少熱應(yīng)力對封裝結(jié)構(gòu)的影響。
5. 蝕刻與沉積工藝的輔助
應(yīng)用場景：在干法蝕刻或沉積后，兆聲波用于去除副產(chǎn)物或未反應(yīng)的殘留物。
技術(shù)優(yōu)勢：
提升工藝一致性：通過**控制聲波參數(shù)，優(yōu)化表面狀態(tài)，提升薄膜沉積或蝕刻的均勻性。
Sonosys的技術(shù)特點(diǎn)
模塊化設(shè)計(jì)：設(shè)備可集成到現(xiàn)有生產(chǎn)線，支持自動化（如與機(jī)械臂協(xié)同）。
智能控制：實(shí)時(shí)監(jiān)測聲波能量、頻率和溫度，確保工藝穩(wěn)定。
環(huán)保節(jié)能：減少化學(xué)品消耗和廢水處理成本，符合半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。

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