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巖瀨自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備（武漢）有限公司
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產(chǎn)品圖片	產(chǎn)品名稱/型號(hào)	產(chǎn)品簡(jiǎn)單介紹
	Momentive邁圖/電腦芯片用散熱膏 YG6260	Momentive邁圖/電腦芯片用散熱膏YG6260，是專為解決集成芯片不易散熱的問(wèn)題而研發(fā)的產(chǎn)品，應(yīng)用時(shí)只須將其附與發(fā)熱芯片上就可產(chǎn)生同金屬散熱塊有相同效果。
	工業(yè)粘合劑/有機(jī)硅彈性體 RTV567	Momentive 邁圖/工業(yè)粘合劑/有機(jī)硅彈性體 RTV567，硅橡膠化合物是低溫雙組分硅橡膠。它們可與基礎(chǔ)化合物和二丁基錫二月桂酸酯 (DBT) 一起作為標(biāo)準(zhǔn)固化劑使用。雖然 DBT 通常適用于大多數(shù)應(yīng)用，但可以使用替代催化劑來(lái)促進(jìn)深層固化、更快固化和自動(dòng)混合。
	工業(yè)粘合劑/有機(jī)硅彈性體 RTV566	Momentive 邁圖/工業(yè)粘合劑/有機(jī)硅彈性體 RTV566，硅橡膠化合物是低溫雙組分硅橡膠。它們可與基礎(chǔ)化合物和二丁基錫二月桂酸酯 (DBT) 一起作為標(biāo)準(zhǔn)固化劑使用。雖然 DBT 通常適用于大多數(shù)應(yīng)用，但可以使用替代催化劑來(lái)促進(jìn)深層固化、更快固化和自動(dòng)混合。
	硅膠粘合密封劑 RTV116	Momentive 邁圖/ 硅膠粘合密封劑 RTV116，是乙酰氧基室溫固化單組分粘合劑。它們通?？闪⒓词褂茫⑶揖哂袠O高的強(qiáng)度和耐熱性，具有糊狀稠度，通?？蓱?yīng)用于水平、垂直和頂部表面。它們?yōu)樾枰邚?qiáng)度和高溫性能的應(yīng)用提供可靠的密封。
	硅膠粘合密封劑 RTV106	Momentive 邁圖/ 硅膠粘合密封劑RTV106，是乙酰氧基室溫固化單組分粘合劑。它們通常可立即使用，并且具有極高的強(qiáng)度和耐熱性，具有糊狀稠度，通?？蓱?yīng)用于水平、垂直和頂部表面。它們?yōu)樾枰邚?qiáng)度和高溫性能的應(yīng)用提供可靠的密封。
	有機(jī)硅壓敏膠 SilGrip PSA610	Momentive 邁圖/有機(jī)硅壓敏膠SilGrip PSA610，是一種用于制造電子遮蔽膠帶的壓敏粘合劑。去除后幾乎沒有硅膠殘留。
	高性能粘合劑/壓敏膠 SPUR + PSA 3.0	Momentive 邁圖/高性能粘合劑/壓敏膠SPUR + PSA 3.0 ，是一種含有 40% 粘性固體的乙酸乙酯溶液。可以使用乙酸乙酯、乙酸丁酯、MEK 或 MIBK 作為溶劑進(jìn)行進(jìn)一步稀釋。它可以用普通的PSA涂布設(shè)備進(jìn)行加工，并且可以與增量填料一起使用，降低成本。
	電子產(chǎn)品用壓敏膠 SilGrip PSA595
	工業(yè)壓敏膠 SilGrip PSA915	Momentive 邁圖/工業(yè)壓敏膠SilGrip PSA915，是一種聚硅氧烷膠和樹脂溶液，可通過(guò)保持粘性和脫模性之間的平衡來(lái)提高對(duì)各種表面（包括低表面能有機(jī)硅）的粘附力。它具有很強(qiáng)的耐濕氣、耐候性、耐陽(yáng)光、耐臭氧、耐霉菌和耐化學(xué)藥品的能力，可廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)制造、航空航天和交通運(yùn)輸行業(yè)。
	粘合密封劑 RTV1673LV
	工業(yè)壓敏膠 SilGrip PSA590LD	Momentive 邁圖/工業(yè)壓敏膠SilGrip PSA590LD，是聚硅氧烷膠和樹脂的甲苯溶液，可與SR545樹脂分散體或其他甲基有機(jī)硅壓敏粘合劑混合以提供特定功能。
	硅膠粘合密封劑 RTV162	Momentive 邁圖/硅膠粘合密封劑RTV162，是乙酰氧基室溫固化單組分粘合劑。它們通常可立即使用，并且具有極高的強(qiáng)度和耐熱性，具有糊狀稠度，通?？蓱?yīng)用于水平、垂直和頂部表面。它們?yōu)樾枰邚?qiáng)度和高溫性能的應(yīng)用提供可靠的密封。
	硅膠粘合密封劑 RTV133	Momentive 邁圖/ 硅膠粘合密封劑RTV133，是乙酰氧基室溫固化單組分粘合劑。它們通常可立即使用，并且具有極高的強(qiáng)度和耐熱性，具有糊狀稠度，通?？蓱?yīng)用于水平、垂直和頂部表面。它們?yōu)樾枰邚?qiáng)度和高溫性能的應(yīng)用提供可靠的密封。
	硅膠粘合密封劑 RTV109	Momentive 邁圖/硅膠粘合密封劑RTV109，是乙酰氧基室溫固化單組分粘合劑。它們通?？闪⒓词褂?，并且具有極高的強(qiáng)度和耐熱性，具有糊狀稠度，通常可應(yīng)用于水平、垂直和頂部表面。它們?yōu)樾枰邚?qiáng)度和高溫性能的應(yīng)用提供可靠的密封。
	硅膠粘合密封劑 RTV103	Momentive 邁圖/硅膠粘合密封劑RTV103，是乙酰氧基室溫固化單組分粘合劑。它們通常可立即使用，并且具有極高的強(qiáng)度和耐熱性，具有糊狀稠度，通?？蓱?yīng)用于水平、垂直和頂部表面。它們?yōu)樾枰邚?qiáng)度和高溫性能的應(yīng)用提供可靠的密封。
	硅膠粘合密封劑 RTV102	Momentive 邁圖/硅膠粘合密封劑RTV102，是乙酰氧基室溫固化單組分粘合劑。它們通常可立即使用，并且具有極高的強(qiáng)度和耐熱性，具有糊狀稠度，通?？蓱?yīng)用于水平、垂直和頂部表面。它們?yōu)樾枰邚?qiáng)度和高溫性能的應(yīng)用提供可靠的密封。
	導(dǎo)熱膠/粘合劑 INVISISIL IVS7620	Momentive 邁圖/導(dǎo)熱膠/粘合劑INVISISIL IVS7620 ，是一種單組分熱固化硅膠，具有增強(qiáng)的光反射率和穩(wěn)定的芯片粘合性能，即使在惡劣的環(huán)境條件下也是如此。
	電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑 XE11-B5320	Momentive 邁圖/電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑 XE11-B5320 ，是一種單組分熱固化材料，無(wú)需底漆即可與各種基材良好粘合。它們具有出色的導(dǎo)熱性、低熱阻、優(yōu)異的介電性能和低應(yīng)力。
	電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑 TIA0220	Momentive 邁圖/ 電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑TIA0220，是一種單組分熱固化材料，無(wú)需底漆即可與各種基材良好粘合。它們具有出色的導(dǎo)熱性、低熱阻、優(yōu)異的介電性能和低應(yīng)力。
	電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑 TIA0260	Momentive 邁圖/ 電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑TIA0260，是一種單組分熱固化材料，無(wú)需底漆即可與各種基材良好粘合。它們具有出色的導(dǎo)熱性、低熱阻、優(yōu)異的介電性能和低應(yīng)力。
	電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑 TSE3281-G	Momentive 邁圖/電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑TSE3281-G，是一種單組分熱固化材料，無(wú)需底漆即可與各種基材良好粘合。它們具有出色的導(dǎo)熱性、低熱阻、優(yōu)異的介電性能和低應(yīng)力。
	電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑 XE13-C1862PT	Momentive 邁圖/ 電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑 XE13-C1862PT，是一種單組分熱固化材料，無(wú)需底漆即可與各種基材良好粘合。它們具有出色的導(dǎo)熱性、低熱阻、優(yōu)異的介電性能和低應(yīng)力。
	電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑 TIA260R	Momentive 邁圖/ 電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑TIA260R，是一種單組分熱固化材料，無(wú)需底漆即可與各種基材良好粘合。它們具有出色的導(dǎo)熱性、低熱阻、優(yōu)異的介電性能和低應(yīng)力。
	電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑 TIA350R	Momentive 邁圖/電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑TIA350R，是一種單組分熱固化材料，無(wú)需底漆即可與各種基材良好粘合。它們具有出色的導(dǎo)熱性、低熱阻、優(yōu)異的介電性能和低應(yīng)力。
	硅膠粘合密封劑 RTV159	Momentive 邁圖/硅膠粘合密封劑RTV159 ，是乙酰氧基室溫固化單組分粘合劑。它們通常可立即使用，并且具有極高的強(qiáng)度和耐熱性，具有糊狀稠度，通?？蓱?yīng)用于水平、垂直和頂部表面。它們?yōu)樾枰邚?qiáng)度和高溫性能的應(yīng)用提供可靠的密封
	硅膠粘合密封劑 RTV157	Momentive 邁圖/硅膠粘合密封劑RTV157，是乙酰氧基室溫固化單組分粘合劑。它們通?？闪⒓词褂?，并且具有極高的強(qiáng)度和耐熱性，具有糊狀稠度，通?？蓱?yīng)用于水平、垂直和頂部表面。它們?yōu)樾枰邚?qiáng)度和高溫性能的應(yīng)用提供可靠的密封
	硅膠粘合密封膠 FRV1106	Momentive 邁圖/硅膠粘合密封膠FRV1106，是一種單組分、即用型氟硅酮糊劑，具有糊狀稠度，在室溫下暴露于大氣濕氣中時(shí)會(huì)固化成堅(jiān)韌、有彈性的硅橡膠。
	硅膠粘合劑 RTV230A/B	Momentive 邁圖/硅膠粘合劑RTV230A/B，是一種雙組分室溫固化硅膠粘合劑，具有快速表干時(shí)間、無(wú)需底漆即可粘合多種基材以及使用和儲(chǔ)存靈活性高的特點(diǎn)。這種縮合固化硅膠粘合劑主要用于工業(yè)裝配工藝，這些工藝需要更快的固化速度，加熱固化粘合劑可能會(huì)損壞組件，以及/或者需要更高的生產(chǎn)率。
	工業(yè)粘合劑/有機(jī)硅彈性體 RTV560	Momentive 邁圖/工業(yè)粘合劑/有機(jī)硅彈性體RTV560 ，硅橡膠化合物是低溫雙組分硅橡膠。它們可與基礎(chǔ)化合物和二丁基錫二月桂酸酯 (DBT) 一起作為標(biāo)準(zhǔn)固化劑使用。雖然 DBT 通常適用于大多數(shù)應(yīng)用，但可以使用替代催化劑來(lái)促進(jìn)深層固化、更快固化和自動(dòng)混合。
	工業(yè)粘合劑/有機(jī)硅彈性體 RTV577	Momentive 邁圖/工業(yè)粘合劑/有機(jī)硅彈性體RTV577，硅橡膠化合物是低溫雙組分硅橡膠。它們可與基礎(chǔ)化合物和二丁基錫二月桂酸酯 (DBT) 一起作為標(biāo)準(zhǔn)固化劑使用。雖然 DBT 通常適用于大多數(shù)應(yīng)用，但可以使用替代催化劑來(lái)促進(jìn)深層固化、更快固化和自動(dòng)混合。
	工業(yè)粘合劑/有機(jī)硅彈性體 RTV511	Momentive 邁圖/工業(yè)粘合劑/有機(jī)硅彈性體RTV511，硅橡膠化合物是低溫雙組分硅橡膠。它們可與基礎(chǔ)化合物和二丁基錫二月桂酸酯 (DBT) 一起作為標(biāo)準(zhǔn)固化劑使用。雖然 DBT 通常適用于大多數(shù)應(yīng)用，但可以使用替代催化劑來(lái)促進(jìn)深層固化、更快固化和自動(dòng)混合。
	無(wú)腐蝕性硅膠粘合劑/密封劑 Snapsil TN3305	Momentive 邁圖/無(wú)腐蝕性硅膠粘合劑/密封劑Snapsil TN3305，適用于金屬、玻璃和塑料，具有低揮發(fā)性和不黃變特性，且表干時(shí)間短。
	硅氧烷硅膠粘合劑/密封劑 Snapsil TN3705	Momentive 邁圖/硅氧烷硅膠粘合劑/密封劑Snapsil TN3705 ，是一種單組分、低揮發(fā)性硅氧烷硅膠粘合密封劑，通常在室溫下暴露于大氣濕氣后固化。它以無(wú)需使用底漆即可粘附到許多基材上而聞名，是用作電氣和電子部件的防水絕緣粘合密封和修復(fù)化合物的絕佳選擇。
	硅膠粘合劑/低揮發(fā)性 Snapsil TN3085	Momentive 邁圖/硅膠粘合劑/低揮發(fā)性Snapsil TN3085 ，是一種單組分、導(dǎo)熱、低揮發(fā)性硅氧烷硅膠粘合劑，當(dāng)暴露于大氣濕氣時(shí)會(huì)在室溫下固化，形成有彈性的阻燃硅橡膠，并可在無(wú)需底漆的情況下粘附于多種基材上。
	單組分硅氧烷硅粘合膠/密封劑 Snapsil* TN3005	Momentive 邁圖/單組分硅氧烷硅粘合膠/密封劑Snapsil* TN3005，可應(yīng)用于電子元件制造中使用的各種基材。
	電子產(chǎn)品粘合劑/密封劑 RTV210A / 224B	Momentive 邁圖/ 電子產(chǎn)品粘合劑/密封劑RTV210A / 224B，應(yīng)用廣泛，使用方便，設(shè)計(jì)靈活。
	電子產(chǎn)品粘合劑/密封劑 TN3085	Momentive 邁圖/ 電子產(chǎn)品粘合劑/密封劑TN3085 ，應(yīng)用廣泛，使用方便，設(shè)計(jì)靈活。
	電子產(chǎn)品粘合劑/密封劑 TN3305	Momentive 邁圖/電子產(chǎn)品粘合劑/密封劑TN3305 ，應(yīng)用廣泛，使用方便，設(shè)計(jì)靈活。
	電子產(chǎn)品粘合劑/密封劑 TN3005	Momentive 邁圖/ 電子產(chǎn)品粘合劑/密封劑TN3005 ，應(yīng)用廣泛，使用方便，設(shè)計(jì)靈活。
	電子產(chǎn)品粘合劑/密封劑 TSE326M-EX	Momentive 邁圖/ 電子產(chǎn)品粘合劑/密封劑TSE326M-EX ，應(yīng)用廣泛，使用方便，設(shè)計(jì)靈活。