立即將其夾在焊料的**,熔化焊料,移除芯片部件
平行動(dòng)作增加了與零件的接觸面積,使理想的供熱成為可能。 由于它是直接加熱型,與熱風(fēng)型相比,它減少了對(duì)周?chē)考臒嵊绊憽?
芯片部件 - 去除*大25 mm的SOP
適用的焊接頭T8系列是可選的
可以選擇適合購(gòu)買(mǎi)時(shí)工作的形狀和尺寸。
可以連接的站點(diǎn)
渝公網(wǎng)安備 50019002501360號(hào)