適用于至大8英寸的晶圓。
晶圓邊緣處的薄膜切割精度實(shí)現(xiàn)了距離邊緣127微米以內(nèi)的高精度。此外，工作時(shí)間也有助于約20秒來(lái)粘貼/切割一張紙，并且還提高了工作效率。
薄膜分離器繞組/靜電對(duì)策也是可能的。

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