助焊膏AMTECH廠家產(chǎn)品簡介：
適用于手機(jī)PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤錫速度快，
冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機(jī)等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小
助焊膏AMTECH廠家：
*NC-223-ASM為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機(jī)板之SMD返修工藝
*NC-559-ASM為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用于BGA、
CSP等球陣焊點返修及補(bǔ)球
*助焊膏AMTECH廠家：W-4300-ASM 之水溶性助焊膏，適用于值球（一般多用于電腦主板南北橋芯片）、
手機(jī)芯片、
助焊膏AMTECH廠家型號有：NC-559-ASM（免清洗）NC-223-ASM W-4300-ASM
助焊膏AMTECH廠家包裝為：10CC/支 100G/瓶