激光焊接固晶錫膏性能：
1.高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，導(dǎo)熱系數(shù)約為導(dǎo)電銀膠的兩倍。
8.激光焊接固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。
激光焊接固晶錫膏的使用注意事項:
1、手動或自動點錫膏要注意量,不能太多也不能太少,錫膏多了融化后大面積有錫膏外觀上給人感覺不舒服,另外錫膏多了有可能溢到芯片表面造成短路;錫膏少了則會使芯片底部焊接面積減少影響散熱.
2、錫膏保存：錫膏一般保存溫度為2-10℃，從冰箱中取出來經(jīng)過回溫后再使用，效果甚佳。每次錫膏取用不超過2-3小時為宜。
3、錫膏烘烤時間及溫度：由于led芯片所承受溫度有限，在過回流焊的時候，錫膏固晶整個過程一般不超過5分鐘，*高溫度為270度8-10秒。如果沒有回流焊而采用烤箱來做，那么時間方面需自己多行實驗掌握。