無鹵錫膏膏體-性能參數(shù)介紹
工藝流程步驟： 1.無鹵錫膏膏體按配方比例稱取助焊膏到攪拌桶； 2.稱取定量錫粉過200目篩網(wǎng)，篩入攪拌桶內(nèi)； 3.攪拌設(shè)備調(diào)整轉(zhuǎn)速為30轉(zhuǎn)/分鐘，抽真空攪拌30-40分鐘即可（亦可用手工攪拌）； 4.錫膏靜止8小時后測試粘度，即可包裝； 5.無鹵錫膏膏體針對QFN產(chǎn)品有很好的爬錫效果，錫點飽滿，光亮等特點！
1、作業(yè)速度*好維持3~5秒。 2、錫膏的錫粉具有毒性，此外無其他有毒物質(zhì)； 3、無鹵錫膏膏體焊接完畢末完全干固前，請保持干凈勿用手污染。 4、回焊過程中會產(chǎn)生蒸汽，作業(yè)時應(yīng)該注意空氣通風(fēng)，避免吸入體內(nèi)。 5、作業(yè)過程中，應(yīng)防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。 6、作業(yè)中嚴(yán)禁隨間添加其它非本公司出品之手機維修專用助焊膏，以防化學(xué)結(jié)構(gòu)突變，導(dǎo)致無法收拾之后果。