水溶性助焊膏主要成份：活性劑、有機(jī)溶劑、增稠劑、防腐劑等。
產(chǎn)品資料：MSDS資料，SGS報(bào)告。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
1、如型號(hào)W-801-ASM 之水溶性助焊膏，適用于值球（一般多用于電腦主板南北橋芯片）、手機(jī)芯片、CPU Socket值球等。 2、用于大面積手工涂刷值球（指芯片）后需清洗。
3、用于點(diǎn)陣值球（如 電腦主板上的CPU Socket），無(wú)需清洗。
4、焊后錫球光亮、有極高之SIR值、煙霧少、無(wú)刺激氣味、不跑球。不含鹵素(F/CL/Br/I)物質(zhì)等優(yōu)點(diǎn)。
5、本膏體黏度適中，顆粒度微細(xì)，一般在5-10μm。適合用手工毛刷、機(jī)器自動(dòng)印刷等工藝。
6、可同時(shí)適用于回流焊和手工值球等工藝。
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