許多人認為焊后焊點光亮代表錫膏性能好，其實這不過是其中一個表現(xiàn)，焊點的光亮度是來自于助焊膏幫助錫粉融化的效果（當然在有合理的曲線下形成），并不代表焊接OK或者錫膏OK。主要還得看元件的鍍層及PCB的焊盤的鍍層，然后選擇相應(yīng)對這些鍍層焊接較合適的合金材料，選擇了合金在選擇每個廠家的品牌及型號，型號不一樣合金一樣的情況下（因為同樣的合金配方不一樣會導(dǎo)致TG線的變化，TG線：是每個不同的配方導(dǎo)致空洞形成的關(guān)鍵），焊接之后的IMC合金層也不一樣的，這里還有溫度曲線的設(shè)定也可能不一樣，沒有那么簡單的理解！需要在不斷的試用中記錄找到答案！

    其實焊接也很簡單的可以理解成：A焊接B，但首先我們要了解A是什么，B是什么，各個有什么標準的限制或要求，在這種情況下尋找合理的工藝及焊接材料！

    本來觀察焊點的亮度是看它的熔接效果，但并不是說焊點越光亮那么它的焊接品質(zhì)就越好，一款錫膏的好壞也不僅僅是看這一點。還有很多更重要的因素在里面，錫粉的形狀是否成圓潤的球形，各個錫粉的直徑范圍，良好的印刷效果，連續(xù)印刷的效果保持，室溫中放置一定時間后的活性及粘度，回流中的潤濕性、擴散性等等這些才是判定錫膏是否良好的條件。轉(zhuǎn)載！