如何解決SMT專用錫膏焊后出現(xiàn)起泡的原因

經(jīng)常有人會問我：SMT專用錫膏焊后為什么會出現(xiàn)起泡？到現(xiàn)在我才搞清楚這個問題。焊后殘留起泡的問題似乎在焊膏研發(fā)或設(shè)計配方過程中常見的**。很多人通過不斷地更改藥劑，或原材料的配伍似乎可以解決這個問題。但有些工程師，既便解決了這個問題，也沒有弄清到底是什么原因引起的殘留起泡或有氣孔。在此，本人僅從個人的理解，來簡單地從理論角度，那么就介紹一下焊膏殘留起泡或有氣孔的原因。

關(guān)于氣泡的產(chǎn)生，我曾專門做過一段時間的分析。產(chǎn)生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模與PCB基材之間存在氣體或水蒸氣,這些微量的氣體或水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中,當(dāng)遇到焊接高溫時,氣體膨脹而導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材的分層,焊接時,焊盤溫度相對較高,故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。

在整個過程可能是這樣的：在經(jīng)過高溫焊接時，焊油在焊盤及焊點表面開始流動，一些沸點（或升華溫度）較低的物質(zhì)開始揮發(fā)或分解，而有一部分因為松香或高沸點溶劑的覆蓋及載媒作用，并沒有充分揮發(fā)，在升溫至峰值溫度的過程比較快的回流焊過程中很容易碰到這種情況（尤其明顯）。峰值溫度后，開始降溫，在降溫到松香軟化點附近時，松香開始趨于凝結(jié)，而被松香或高沸點載媒所留下的低沸點（或升華溫度）的物質(zhì)仍在揮發(fā)，或經(jīng)歷了這樣的時間過程，在這個時候開始加速揮發(fā)，而松香已經(jīng)逐步凝結(jié)，因此，有一部分泡是破裂的，還有一部分是沒有破的。無論這些泡是否破裂都嚴(yán)重地影響了焊后的殘留外觀。