美國(guó)奧科(METCAL)熱風(fēng)返修系統(tǒng): 型號(hào)與說(shuō)明:
DTP-CSP:用于CSP芯片,每組3個(gè)模板,槽深 0.15毫米,槽寬:10,16,21毫米
DTP-BGA:用于BGA芯片,每組3個(gè)模板,槽深 0.3毫米,槽寬:28,35,45毫米
DTP-μSMD:用于微型SMD芯片,槽深0.05 毫米,槽寬:5毫米
標(biāo)準(zhǔn)的BST-XXX有11種,客戶提供芯片圖紙可以特制。
四川成都供應(yīng)美國(guó)奧科(METCAL)熱風(fēng)返修系統(tǒng)APR-5000XLS
技術(shù)參數(shù)
輸入電壓
APR-5000 100-240 VAC, 50/60 Hz Single Phase
APR-5000-XLS/XL 200-240 VAC, 50/60 Hz 20 Amp Single Phase
功率消耗
系統(tǒng)總功率
2200 W
3500 W
底部預(yù)熱器
1400 W
2800 W
小加熱器
大加熱器
熱風(fēng)頭
550 W
溫度控制方式
閉環(huán)控制 (RTD 感應(yīng)器)
*高溫度
450 °C (842 °F)
底部加熱器
350 °C (662 °F)
氣流
控制
預(yù)設(shè)為 8,16 & 24 l/min
氣源
內(nèi)置氣泵
氮?dú)廨斎虢涌?
標(biāo)準(zhǔn)配置
適用芯片
*大尺寸
1.4" x 1.4"
(35mm x 35mm)
2.2" x 2.2"* (56mm x 56mm) 1.4" x 1.4"** (35mm x 35mm)
*小尺寸
0.020" x 0.010" (0.51mm x 0.25mm)
*大重量
55g (1.94oz)
適用PCB板
15" x 9" (381mm x 229mm)
24.5" x 24.5" (622mm x 622mm)
可返工范圍
9" x 12" (229mm x 305mm)
22.5" x 24.5" (572mm x 622mm)
*大厚度
0.25 "(6mm)
視頻
*大可視范圍
1.4" x 1.4" (35mm x 35mm)
2.2" x 2.2" (56mm x 56mm)
*小芯片尺寸
0.020" x 0.10" (0.51mm x 0.25mm)
裂像 APR-5000-XLS)
角部交叉
系統(tǒng)尺寸
寬 x 長(zhǎng) x 高
19" x 30" x 30" (483mm x 762mm x 762mm)
36" x 36" x 33" (914mm x 914mm x 838mm)
重量
130lbs (59Kg)
220lbs (100Kg)
系統(tǒng)保修
1 年 (不包括耗材)
國(guó)際認(rèn)證
CE cETLus
CE cTUVus GS
(*APR-5000-XLS,**APR-5000-XL)
粵公網(wǎng)安備 51012402000291號(hào)