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第9年
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產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
華測儀器生產(chǎn)的電子材料測量離子遷移評估系統(tǒng)是一種信賴性試驗(yàn)設(shè)備。它通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓，并經(jīng)過長時間的測試，觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生，并記錄電阻值的變化狀況，從而評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響。
詳情介紹：
電子材料測量離子遷移評估系統(tǒng)
產(chǎn)品參數(shù)
測量電壓:100 ~ 1500V（可定制）
測試通道:128通道（可定制至高960通道）
測試時長:可連續(xù)運(yùn)行1500小時
測試溫度:85℃（可定制）
測試濕度:85%（可定制）
測量范圍:1×10^5 ~ 1×10^15Ω
極化電壓:100 ~ 1500V（可定制）
掃描周期:至快2分鐘（128通道）
環(huán)境試驗(yàn)箱（可定制）
恒溫試驗(yàn)箱
型號：HC-80
溫度范圍：RT~＋100℃
內(nèi)部容積（L）：80
型號：HC~512
溫度范圍：RT~＋200℃
內(nèi)部容積（L）：512
迷你高低溫環(huán)境箱
支持覆蓋超低溫范圍的較寬溫度范圍(-40℃/-70℃)至高溫范圍(+100℃/+150℃)。具備超溫保護(hù)切斷加熱斷路器功能。
型號：HC-35
溫度范圍：-40~＋100℃
內(nèi)部容積( L)：35
型號：HC-70
溫度范圍：-70~＋200℃
內(nèi)部容積（L）：70
應(yīng)用領(lǐng)域
電子材料：印BGA、CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝件；
封裝材料：助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料；
有機(jī)半導(dǎo)體：PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等；
電子元器件：電容、連接器等其他電子元器件及材料；
絕緣材料：各種絕緣材料的吸濕性特性評估。
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