電卡效應(yīng)測(cè)試儀

電卡測(cè)試性能參數(shù)：
溫度范圍: -50℃到200℃
溫度靈敏度: 20mK
熱流時(shí)間范圍: 1s-1000s
樣形狀: 圓形
電壓: 可達(dá)10kV
P-E回線測(cè)試: 虛擬接地測(cè)試
波形：用戶自定、脈沖、三角波、正弦波、任意波形、預(yù)定義波形



優(yōu)點(diǎn)：
個(gè)系統(tǒng)就可以進(jìn)行塊體陶瓷材料的電卡、壓電和鐵電性能進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)，如傳感器和執(zhí)行器
單軟件進(jìn)行外部硬件控制（如溫度控制器、高壓放大器、位移傳感器、示波器）和數(shù)據(jù)采集
遠(yuǎn)程接入和腳本控制
選件可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)連接（ODBC）方便對(duì)材料/設(shè)備進(jìn)行表征
針對(duì)用戶應(yīng)用和要求的硬件
升服務(wù)，用戶支持

特點(diǎn)：
支持的硬件：
內(nèi)置或外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）
塊體陶瓷樣夾具
溫度控制器和溫度腔
位移傳感器（如激光干涉儀、電容或電感）
外置鎖相放大器或阻抗橋

測(cè)試功能：
大信號(hào)電化和位移（單化和雙化）
小信號(hào)電容、損耗、壓電系數(shù)與單和雙直流偏壓
電性能和機(jī)電性能隨溫度的變化研究
熱釋電測(cè)試
漏電流測(cè)試
疲勞測(cè)試
用戶定義激勵(lì)波形

軟件：
Windows 7操作系統(tǒng)
通過(guò)GPIB或以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程接入和腳本控制
通過(guò)ODBC接口的數(shù)據(jù)庫(kù)連接
測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)ASCII形式輸出
測(cè)試數(shù)據(jù)交換通過(guò)aixPlorer軟件或Resonance Analyzer。