高靈活性的銅厚測試儀 PCB專用銅厚CMI-760測試儀 【CMI-760面銅、孔內(nèi)鍍銅測量厚度測試儀】測量厚度測試儀 產(chǎn)品簡介: 牛津儀器測厚儀器專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達 到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和**的測量。760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種 探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質量測試的多種應用需求。 同時CMI 760具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。 PCB專用銅厚CMI-760測試儀 【CMI-760面銅、孔內(nèi)鍍銅測量厚度測試儀】測量厚度測試儀 配置包括： → 主機 → SRP-4探頭 → SRP-4探頭替換用探針模塊（1個） → NIST認證的校驗用標準片 選配配件： → ETP探頭 → TRP探頭 → SRG軟件 PCB專用銅厚CMI-760測試儀 【CMI-760面銅、孔內(nèi)鍍銅測量厚度測試儀】測量厚度測試儀 技術參數(shù)： SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)： 銅厚測量范圍： 化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) PCB專用銅厚CMI-760測試儀 【CMI-760面銅、孔內(nèi)鍍銅測量厚度測試儀】測量厚度測試儀 準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片 **度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm PCB專用銅厚CMI-760測試儀 【CMI-760面銅、孔內(nèi)鍍銅測量厚度測試儀】測量厚度測試儀 ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm) 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定 準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) **度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm) TRP-M（微孔）探頭測試技術參數(shù)：
*小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） *大可測試板厚：175mil （4445 μm） *小可測試板厚：板厚的*小值必須比所對應測試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm) PCB專用銅厚CMI-760測試儀 【CMI-760面銅、孔內(nèi)鍍銅測量厚度測試儀】測量厚度測試儀 準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) **度：不建議對同一孔進行多次測試 分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
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