步驟一：資料審查準(zhǔn)備(同常規(guī)超聲)

在實施檢測前，應(yīng)更多地了解工件情況、焊縫情況以及欲檢出缺陷情況等信息，這些信息包括：

? 應(yīng)了解材料的焊接性、焊縫結(jié)構(gòu)形式、焊接方法、焊接時現(xiàn)場條件以及需要檢出的缺陷等；

?  對在制工件：應(yīng)了解設(shè)計制造規(guī)范、檢驗檢測項目方法、制造工藝、裝備、環(huán)境條件；

?  對在用設(shè)備：除了以上資料之外，還應(yīng)了解運行條件、故障情況和上次檢驗發(fā)現(xiàn)的問題。

TOFD檢測詳細步驟（一）

步驟2：被檢測工件準(zhǔn)備

? 檢查焊縫外觀、余高寬度與高度，兩側(cè)母材的厚度是否一致等。掃查面?zhèn)扔喔哌^寬可能影響探頭PCS設(shè)置；底部焊縫過寬會導(dǎo)致下表面盲區(qū)增大，不等厚連接焊縫可能引起多個底面波；

? 掃查面是否平整，寬度是否滿足掃查器放置和聲束的行程。**表面的焊接飛濺、鐵屑、油污、及其它雜質(zhì)。檢查粗糙度是否影響耦合，機加面不超過6.3μm，噴丸表面不超過12.5μm；

? 確定和標(biāo)記檢測區(qū)域，畫出焊縫中心線和檢測區(qū)寬度；

? 要求去除余高的焊縫，應(yīng)將余高打磨到與鄰近母材齊平；保留余高的焊縫，如果焊縫表面有咬邊、較大的隆起和凹陷等也應(yīng)進行適當(dāng)?shù)男弈ゲ⒆鲌A滑過渡以免影響檢測結(jié)果的測定；

? 如果有必要，可以對焊縫兩邊的母材進行是否有分層和撕裂的檢查，這有助解釋D/B掃描中帶狀信號（另一種觀點：TOFD檢測前可不進行超聲波直探頭對母材的分層檢測，如果母材有分層缺陷，在焊縫TOFD檢測記錄中能夠察覺和發(fā)現(xiàn)。

TOFD檢測詳細步驟（一）

步驟3：選擇超聲探頭

? 應(yīng)是短脈沖，直通波的脈沖長度不超過兩個周期；

? 直通波與底面波信號的時間周期應(yīng)至少應(yīng)達到20個信號周期；

? 頻率的選擇與材料本身、晶片尺寸和波束擴散綜合考慮；

? 選擇探頭角度和晶片尺寸，通過計算或使用相關(guān)軟件繪制出波束的擴展和合成的檢驗覆蓋區(qū)域；

? 探頭的選擇原則(請持續(xù)關(guān)注探傷工之間公眾號文章)后續(xù)會進行詳細的講解。

TOFD檢測詳細步驟（一）

步驟4：探頭參數(shù)的測定

? 測定探頭入射點、前沿和超聲波在楔塊中傳播的時間;

? 測量方法：將兩探頭直接接觸，在儀器中找出其*高波的位置，兩探頭接觸的中間點即為入射點，重疊的一半距離即為前沿，由A掃信號可讀出超聲波在探頭楔塊中的傳播時間。

步驟5：設(shè)置探頭間距（PCS）

? 使用2/3T準(zhǔn)則或其它適當(dāng)?shù)倪x擇來確定所使用探頭的中心距;

? 將探頭安裝在掃查架上，確認(rèn)PCS與焊縫的余高寬度及掃查面能適應(yīng);

? 薄板檢測時，掃查架上探頭的PCS不準(zhǔn)是造成測量缺陷自身高度和深度的誤差的一個主要原因。

步驟6：選擇TOFD探頭組數(shù)和必要的掃查次數(shù)

? 根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求和所檢測焊縫的參數(shù)，確定檢測區(qū)域。根據(jù)規(guī)程要求確定使用幾組探頭和進行幾次掃查以保證覆蓋所檢測焊縫的深度和寬度范圍；

? 如果需要使用一組以上的TOFD 探頭，應(yīng)按照以上步驟3、4進行多次選擇。

? 對每一組探頭按照各自的檢測區(qū)域進行參數(shù)優(yōu)化，包括探頭的頻率、晶片尺寸、探頭PCS；

? 根據(jù)所使用的設(shè)備通道數(shù)，確定具體的掃查方案。

步驟7：選擇A 掃采集參數(shù)

? 選擇數(shù)字化頻率，應(yīng)與時間測量精度一致，以獲得足夠的波幅分辯力。數(shù)字化頻率通常為探頭標(biāo)稱頻率的6倍以上；

? 選擇濾波設(shè)置，以獲得*好的信噪比。*小帶寬應(yīng)為0.5~2倍的探頭標(biāo)稱頻率；

? 選擇激發(fā)脈沖寬度設(shè)置，以獲得*短的信號和*大的分辨力；

? 設(shè)置信號平均值至*低要求，以獲得一個合理的信噪比；

? 設(shè)定脈沖重復(fù)頻率，要求與數(shù)據(jù)采集速度相稱。

TOFD檢測詳細步驟（一）

步驟8：設(shè)置時間窗口

? 如果在深度方向上是一次掃查，時間窗口可根據(jù)直通波或波型轉(zhuǎn)換波設(shè)置；

? 窗口的起始位置應(yīng)設(shè)置在直通波達到接收探頭前0.5 μs ；

? 窗口寬度應(yīng)設(shè)置在工件底面一次波型轉(zhuǎn)換波后，以便觀察底面反射縱波信號之后是否有信號顯示；

? 有些近表面缺陷，其縱波信號出現(xiàn)在直通波附近，難以觀察到；而其產(chǎn)生的橫波信號，會出現(xiàn)在底面反射縱波信號之后，觀察這些信號對發(fā)現(xiàn)和驗證某些缺陷是有用處的；

? 如果在深度方向上分區(qū)掃查，有些分區(qū)沒有直通波和底面波，對這些分區(qū)必須通過計算設(shè)置時間窗口，并在對比試塊上進行校核，且驗證其鄰近區(qū)域的相互覆蓋。

TOFD檢測詳細步驟（一）