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【新資訊】三菱電機(jī)開始發(fā)售X系列LV100封裝HVIGBT模塊

【新資訊】三菱電機(jī)開始發(fā)售X系列LV100封裝HVIGBT模塊 


 

實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)*大電流密度,有助于實(shí)現(xiàn)逆變器的大功率·高效率
開始發(fā)售X系列LV100封裝HVIGBT模塊

 【新資訊】三菱電機(jī)開始發(fā)售X系列LV100封裝HVIGBT模塊

三菱電機(jī)株式會(huì)社將從9月開始、依次發(fā)售2款“X系列LV100封裝HVIGBT※1模塊”,作為面向電氣化鐵路、電力等大型工業(yè)機(jī)器的大容量功率半導(dǎo)體模塊的新產(chǎn)品。該模塊實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)*大電流密度※2今后,計(jì)劃還將使用性能超過Si(硅片)更具低損耗化與高頻動(dòng)作可能性的SiC※3制成LV100封裝產(chǎn)品,以充實(shí)產(chǎn)品陣容,有助于實(shí)現(xiàn)逆變器的輸出功率和效率;并且采用全新封裝結(jié)構(gòu),利于并聯(lián)應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)靈活配置,并提高系統(tǒng)可靠性。
本產(chǎn)品將在 “PCIM Europe 2017”(5月16-18日于德國(guó)紐倫堡舉行)以及“PCIM Asia 2017”(6月27-29日于中國(guó)上海舉行)上展出。
※1High Voltage Insulated Gate Bipolar Transistor:高壓絕緣柵型雙極晶體管
※2截至2017年5月11日,根據(jù)本公司的調(diào)查
※3Silicon Carbide:碳化硅

【新資訊】三菱電機(jī)開始發(fā)售X系列LV100封裝HVIGBT模塊

X系列LV100封裝HVIGBT模塊

 

新產(chǎn)品的特點(diǎn)

 

1.實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)*大的電流密度,有助于實(shí)現(xiàn)逆變器的大功率和高效率
?采用三菱電機(jī)CSTBTTM※4結(jié)構(gòu)的第7代IGBT和RFC二極管※5硅片技術(shù),作為Si模塊實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)*大※2的電流密度,高達(dá)8.57A/cm2<3.3kV/600A>
?AC輸出主端子增加至3個(gè),分散輸出電流,緩解主端子的發(fā)熱狀況,實(shí)現(xiàn)在大電流工況下可靠運(yùn)行。
※4載流子存儲(chǔ)式溝槽柵型雙極晶體管
※5Relaxed Field of Cathode Diode:本公司獨(dú)有二極管,提高了陰極側(cè)電子遷移率
2.便于并聯(lián)應(yīng)用,有效支持各個(gè)功率段的逆變器
?通過優(yōu)化端子布局,方便并聯(lián)應(yīng)用,有效支持各個(gè)功率段的逆變器
3.通過全新封裝結(jié)構(gòu),有助于實(shí)現(xiàn)逆變器系統(tǒng)的高度可靠性
?通過絕緣板與散熱板的一體化設(shè)計(jì),改善熱循環(huán)壽命※6與功率半導(dǎo)體芯片的散熱性,由此實(shí)現(xiàn)功率循環(huán)壽命※7的提高,并有助于實(shí)現(xiàn)高度可靠性
※6因相對(duì)較長(zhǎng)時(shí)間的溫度循環(huán)令外殼溫度發(fā)生變化時(shí)的壽命
※7因相對(duì)較短時(shí)間的溫度循環(huán)令芯片溫度發(fā)生變化時(shí)的壽命
 
發(fā)售概要
產(chǎn)品名
型號(hào)
額定電壓
額定電流
發(fā)售日期
X系列LV100封裝
HVIGBT模塊
CM450DA-66X
3.3kV
450A
自9月起
陸續(xù)提供
CM600DA-66X
600A
銷售目標(biāo)
面向大型工業(yè)設(shè)備的功率半導(dǎo)體模塊,主要用于鐵路列車的的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電力傳輸系統(tǒng)和大型工業(yè)機(jī)械使用的變流器。近年來(lái),公眾在節(jié)能環(huán)保等方面的意識(shí)日益增強(qiáng),因此有助于逆變器實(shí)現(xiàn)更高功率、更高效率、更高可靠性及能支持各種逆變器的輸出容量的各類產(chǎn)品需求強(qiáng)勁。
本公司此次為響應(yīng)此類需求,將上市實(shí)現(xiàn)電流高密度化并采用全新封裝結(jié)構(gòu)的“X系列LV100封裝HVIGBT模塊”的2款新產(chǎn)品(3.3kV/450A?600A)。此外,預(yù)定今后還將推出使用SiC制造的LV100封裝產(chǎn)品,以充實(shí)產(chǎn)品陣容。


主要規(guī)格
封裝
型號(hào)
額定電壓
額定電流
絕緣耐壓
結(jié)線
封裝尺寸
LV100
封裝
CM450DA-66X
3.3kV
450A
6kV
rms
2in1
100×140×40mm3
CM600DA-66X
600A
標(biāo)準(zhǔn)(std)
封裝
CM1200HC-66X
3.3kV
1200A
6kV
rms
1in1
140×130×38mm3
CM1800HC-66X
1800A
140×190×38mm3
CM1500HC-90XA
4.5kV
1500A
CM900HG-90X
4.5kV
900A
10kV
rms
140×130×48mm3
CM600HG-130X
6.5kV
600A
CM1800HG-66X
3.3kV
1800A
140×190×48mm3
CM1350HG-90X
4.5kV
1350A
CM900HG-130X
6.5kV
900A
CM1000HG-130XA
1000A