日本MALCOM馬康5G行業(yè)基站主機PCB模擬回流裝置SRS-3L

加熱變型測定器SRS-3系列 

可以測定加熱狀態(tài)下表面貼裝基板的變型（位移）以及拍攝錄像

M型和L型可以對應(yīng)360mm×360mm尺寸的基板

特點

●使用高速高精度的傳感器以及熱風(fēng)加熱爐，直接就可以測定表面貼裝基板加熱狀態(tài)下的位移以及共面。

●M 型是對應(yīng) 250X330mm的基板、Ｌ型是對應(yīng) 360X360mm的基板 。另外部品高度可以做到±30mm的高度

●使用熱風(fēng)加熱器可以再現(xiàn)接近于實際回流爐的環(huán)境。另外可以通過攝像頭觀察加熱狀態(tài).

SRS-3L本體規(guī)格
對應(yīng)基板尺寸	長寬?360mm×360mm以下 高度?保持?上下共30mm以下
裝置尺寸	1344W×900D×1260H
觀察裝置尺寸	700W×452D×168H
加熱部尺寸	516W×170D×335H
氣體循環(huán)裝置	431W×140D×500H
加熱方式	上下??熱風(fēng)循壞方式（氮氣或空氣）
冷卻方式	外部導(dǎo)入氣體（氮氣或者空氣）
電源	3 相 200V50/60Hz 10k VA（MAX）
外部氣體	0.3 ? 0.5MPa 100L/min
爐內(nèi)氧氣濃度（氮氣使用時）	*低約100ppm（MAX）
加熱方式	熱風(fēng)加熱器（2ｋｗ×4、500ｗ×3）
測定溫度	常溫?330℃
氮氣消耗量	100L/min
測定點數(shù)	9點
掃描時間	360mm×360mm 27秒（max約10秒）
控制專用軟件	SRS-3 MS対応OSWindows10
重量	約100ｋｇ