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技術文章

淺談回流焊的加熱過程
      在SMT的發(fā)展經過中，回流焊設備先后經過了氣相回流焊、熱板回流焊、紅外回流焊和熱風回流焊等幾個發(fā)展階段。氣相回流焊、熱板回流焊基本沒有被廣泛使用，紅外回流焊也僅僅使用了幾年的時間，二十世紀八十年代后期基本就以熱風回流焊和熱風+紅外機型為主了。
      紅外回流焊主要依靠紅外線進行加熱，由于紅外線的顏色效應，使得PCBA上不同部位存在較大的溫度差。為了減少焊接經過中PCBA的溫度不均勻性，多使用型的溫度曲線，現(xiàn)在多把它稱為傳統(tǒng)型溫度曲線。而隨著全熱風回流焊設備的使用，由于加熱效率的提升和溫度差的減小，逐漸改為“Ramp-Spike”型的溫度曲線，這種形狀的溫度曲線也被稱為“帳篷”型溫度曲線。
      全熱風回流焊設備，盡管品牌很多，結構各異，但熱風的循環(huán)方式基本一樣，都是從風口板吹出，再從爐子前后回去。
      PCBA的受熱經過一般為先表面后內部。具體來講，就是回流焊設備將熱空氣吹到PCBA的表面，使其表面被加熱，再通過傳導的方式把熱量傳遞到PCBA內部，如圖4所示。顯而易見，由于PCBA元器件布局的不均以及元器件封裝大小的不同，在加熱的起始經過，PCB和元器件各部位的溫度存在著差異，而這一差異會引起PCB和元器件封裝體的熱變形以及各焊點上焊膏開始熔化時間的不一致。熱變形會導致熱應力的產生，焊膏熔化時間的不同會導致焊接時間的變長;這兩點是PCBA回流焊接與單焊點焊接(如可焊性測試)、波峰焊接的*大不同，也是回流焊接必須根據(jù)PCBA熱特性設置溫度曲線的原因所在。
溫度曲線的熱經過分析
      回流焊接中，焊膏的熱經過與元器件的熱變形經過是比較復雜的，特別是焊膏的熱經過，至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經驗，我們可以把它分為5個階段：即預熱升溫→預熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻。