一、貼裝元器件的工藝要求
1. 各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和
明細(xì)表要求。
2. 貼裝好的元器件要完好無損。
3. 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏
擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。
4. 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對(duì)齊、居中。由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng),因此
元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:
(1)矩型元件：在PCB焊盤設(shè)計(jì)正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊
盤上，在元件的長度方向元件的焊端與焊盤交疊后,焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3；
有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。貼裝時(shí)要特別注意：元件焊端必
須接觸焊膏圖形。
(2)小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須
全部處于焊盤上。
(3)小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引
腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。
(4)四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):要保證引腳寬度3/4處于焊盤上,允許
X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳
長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。
二、保證貼裝質(zhì)量的三要素
1.元件正確
要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖
和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。
2.位置準(zhǔn)確
(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏
圖形。
(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。
兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時(shí)元件寬度方向有1/2～3/4以上
搭接在焊盤上,長度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形(見圖2-2)，再
流焊時(shí)就能夠自定位,但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,再流焊
時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋；
對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾
正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。否則再
流焊后必須返修,會(huì)造成工時(shí)、材料浪費(fèi),甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位
置超出允許偏差范圍時(shí)應(yīng)及時(shí)修正貼裝坐標(biāo)。
手工貼裝或手工撥正時(shí)要求貼裝位置準(zhǔn)確,引腳與焊盤對(duì)齊,居中,切勿貼放不準(zhǔn).在焊
膏上拖動(dòng)找正,以免焊膏圖形粘連,造成橋接。
3.壓力(貼片高度)合適
貼片壓力(Z軸高度)要恰當(dāng)合適,見圖2-2。
貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊
時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng),另外由于Z軸高度過高,貼片時(shí)元件從高處扔下,會(huì)造成貼片位置偏
移;
貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接,同時(shí)也會(huì)
由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。
文章摘自網(wǎng)絡(luò)