有關專家指出，在生產(chǎn)制造中所發(fā)生的要求返工的缺陷中，高達50%的問題起源于貼裝過程，所以貼片設備的發(fā)展*引人注目。

作為電氣互聯(lián)技術的主要組成部分和主體技術的表面組裝技術即SMT，是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術的主流。經(jīng)過20多年的發(fā)展，目前SMT已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的PCB電路組件級互連的主要技術手段。相關資料表明，發(fā)達國家的SMT應用普及率已超過75%，并進一步向高密度組裝、立體組裝等技術為代表的組裝技術領域發(fā)展。組裝技術的不斷發(fā)展必將對組裝工藝及相關設備的發(fā)展提出新的要求。如何縮短運行時間、加速轉(zhuǎn)換時間，以及不斷地引入具有大量的引腳數(shù)量和精細間距的元器件成了如今的貼裝設備所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。選擇合適的貼裝設備以滿足現(xiàn)如今的應用需要是一項相當困難的決定，但卻是一項非常重要的選擇，因為電子產(chǎn)品裝配的生產(chǎn)能力和多功能適應性對貼裝設備的依賴性相當大。

發(fā)展方向一：高效率雙路輸送結(jié)構

新型貼片機為了更快地提高生產(chǎn)效率，減少工作時間，正朝高效率雙路輸送結(jié)構方向發(fā)展。雙路輸送貼片機在保留傳統(tǒng)單路貼片機性能的基礎上，將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設計成雙路結(jié)構。這種雙路結(jié)構貼片機的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區(qū)域進行貼裝，異步方式則是將不同大小的PCB分別送于貼裝區(qū)域。這兩種工作方式均能縮短貼片機的無效工作時間，提高機器的生產(chǎn)效率。

發(fā)展方向二：高速、高精密、多功能、智能化

貼片機的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是相互矛盾的，新型貼片機一直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。由于表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美國和法國的貼片機為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術，貼片頭吸片后邊運行邊檢測，以提高貼片機的貼裝速度。德國Siemens公司在其新的貼片機上引入了智能化控制，使貼片機在保持較高的產(chǎn)能下有*低失誤率，在機器上有FCVision模塊和FluxDis-penser等以適應FC的貼裝需要。日本Yamaha公司在新推出的YV88X機型中引入了雙組旋轉(zhuǎn)貼片頭，不但提高了集成電路的貼裝速度，而且保證了較好的貼裝精度。

發(fā)展方向三：多懸臂、多貼裝頭

在傳統(tǒng)拱架式貼片機中，僅含有一個懸臂和貼裝頭，這已不能滿足現(xiàn)代生產(chǎn)對速度的需求，為此，人們在單懸臂貼片機基礎上發(fā)展出了雙懸臂貼片機，例如環(huán)球儀器的GSM2、Siemens的S25等，兩個貼片頭交替貼同一塊PCB，在機器占地面積變化不大的情況下，成倍提高了生產(chǎn)效率。為了進一步提高生產(chǎn)效率，人們又在雙懸臂機器的基礎上推出了四懸臂機器，例如Siemens的HS60、環(huán)球儀器的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等，都是目前市場上主流高速貼片機型。多懸臂機器已經(jīng)取代轉(zhuǎn)塔機的地位，成為今后高速貼片機發(fā)展的主流趨勢。

發(fā)展方向四：柔性連接、模塊化

新型貼片機為了增強適應性和使用效率朝柔性貼裝系統(tǒng)和模塊化結(jié)構發(fā)展。日本Fuji公司一改傳統(tǒng)概念，將貼片機分為控制主機和功能模塊機，根據(jù)用戶的不同需求，由控制主機和功能模塊機柔性組合來滿足用戶的需求。模塊機有不同的功能，針對不同元器件的貼裝要求，可以按不同的精度和速度進行貼裝，以達到較高的使用效率；當用戶有新的要求時，可以根據(jù)需要增加新的功能模塊機。由于可以根據(jù)未來需求靈活添加不同類型的貼裝單元，滿足未來柔性化生產(chǎn)需求，這種模塊結(jié)構的機器是非常受客戶歡迎的，當產(chǎn)品發(fā)生變化以后，能夠及時提升設備的工作適應能力是非常重要的，因為新的封裝和電路板帶來了新的要求。在一臺貼裝設備上進行投資往往應該基于現(xiàn)在的考慮和對未來的需求進行估計。購買一臺比目前所需功能多得多的設備常常能夠避免未來可能錯失的商業(yè)機會。在現(xiàn)有設備上進行升級比購買一臺新設備從經(jīng)濟上來說要合算得多。

模塊化的另一個發(fā)展方向是功能模塊組件，具體表現(xiàn)在：將貼片機的主機做成標準設備，并裝備統(tǒng)一的標準的機座平臺和通用的用戶接口；將點膠貼片的各種功能做成功能模塊組件，用戶可以根據(jù)需要在主機上裝置所需的功能模塊組件或更換新的組件，以實現(xiàn)用戶需要的新的功能要求。例如美國環(huán)球儀器公司的貼片機，在從點膠到貼片的功能互換時，只需將點膠組件與貼片組件互換。這種設備適合多任務、多用戶、投產(chǎn)周期短的加工企業(yè)。

發(fā)展方向五：具有自動化編程能力

針對非常特殊的元件，新型視覺軟件工具應該具有自動“學習”的能力，用戶不必把參數(shù)人工輸入到系統(tǒng)中，從頭創(chuàng)建器件描述，他們只需把器件拿到視覺攝像機前照張相就可以了，系統(tǒng)將自動地產(chǎn)生類似CAD的綜合描述。這項技術可以提高器件描述精度，并減少很多操作者的錯誤，加快元件庫的創(chuàng)建速度，尤其是在頻繁引入新型器件或使用形狀獨特器件的情況下，從而提升生產(chǎn)效率。

貼片機的發(fā)展永遠都是電子制造行業(yè)中*令人關注的領域，目前電子技術的發(fā)展對貼裝設備不斷提出新的更高要求，反過來電子元器件貼裝設備的新發(fā)展又有力地推動著電子組裝業(yè)的發(fā)展，進而推動著電子技術的發(fā)展。目前隨著貼裝設備市場的不斷成熟，從一個平臺到另外一個平臺的差異愈來愈小。正因為如此，貼裝設備的購買者所關注的內(nèi)容應該超出說明書，對設備評估是**的，不僅看硬件而且還應關注軟件，并考慮以下關鍵因素：機器類型、成像以及靈活性。有了這些認識，就可以識別不同設備的優(yōu)劣，并作出明智的選擇。

有關專家指出，在出產(chǎn)制作中所發(fā)作的需求返工的缺點中，高達50%的疑問起源于貼裝進程，所以貼片設備的開展*有目共睹。

作為電氣互聯(lián)技能的首要構成部分和主體技能的外???拼裝技能即SMT，是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技能的干流。通過20多年的開展，當前SMT已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的PCB電路組件級互連的首要技能手段。有關材料標明，發(fā)達國家的SMT使用普及率已超越75%，并進一步向高密度拼裝、立體拼裝等技能為代表的拼裝技能領域開展。拼裝技能的不斷開展必將對拼裝技術及有關設備的開展提出新的需求。如何縮短運轉(zhuǎn)時刻、加快轉(zhuǎn)換時刻，以及不斷地引進具有很多的引腳數(shù)量和精密距離的元器件成了現(xiàn)在的貼裝設備所面對的嚴肅應戰(zhàn)。挑選適宜的貼裝設備以滿意現(xiàn)現(xiàn)在的使用需要是一項相當艱難的決定，但卻是一項非常重要的挑選，由于電子產(chǎn)品安裝的出產(chǎn)能力和多功能適應性對貼裝設備的依賴性相當大。

開展方向一：高效率雙路運送構造

有關專家指出，在出產(chǎn)制作中所發(fā)作的需求返工的缺點中，高達50%的疑問起源于貼裝進程，所以貼片設備的打開*眾所周知。

作為電氣互聯(lián)技術的首要構成部分和主體技術的外表拼裝技術即SMT，是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術的干流。通過20多年的打開，其時SMT已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的PCB電路組件級互連的首要技術方法。有關材料標明，發(fā)達國家的SMT運用普及率已跨越75%，并進一步向高密度拼裝、立體拼裝等技術為代表的拼裝技術領域打開。拼裝技術的不斷打開必將對拼裝技術及有關設備的打開提出新的需求。怎樣縮短工作時刻、加速改換時刻，以及不斷地引進具有許多的引腳數(shù)量和精密間隔的元器件成了現(xiàn)在的貼裝設備所面對的嚴厲應戰(zhàn)。挑選合適的貼裝設備以滿足現(xiàn)現(xiàn)在的運用需**一項恰當艱難的抉擇，但卻是一項非常重要的挑選，因為電子產(chǎn)品裝置的出產(chǎn)才干和多功能適應性對貼裝設備的依賴性恰當大。

打開方向一：高效率雙路運送結(jié)構

新式貼片機為了更快地提高出產(chǎn)效率，減少工作時刻，正朝高效率雙路運送結(jié)構方向打開。雙路運送貼片機在保留傳統(tǒng)單路貼片機性能的基礎上，將PCB的運送、定位、檢測、貼片等設計成雙路結(jié)構。這種雙路結(jié)構貼片機的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區(qū)域進行貼裝，異步方式則是將不同大小的PCB分別送于貼裝區(qū)域。這兩種工作方式均能縮短貼片機的無效工作時刻，提高機器的出產(chǎn)效率。

打開方向二：高速、高精密、多功能、智能化

貼片機的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是相互矛盾的，新式貼片機一直在努力朝高速、高精密、多功能方向打開。因為外表貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷打開，其封裝形式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機的需求越來越高。美國和法國的貼片機為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術，貼片頭吸片后邊工作邊檢測，以提高貼片機的貼裝速度。德國Siemens公司在其新的貼片機上引進了智能化控制，使貼片機在保持較高的產(chǎn)能下有*低失誤率，在機器上有FCVision模塊和FluxDis-penser等以適應FC的貼裝需求。日本Yamaha公司在新推出的YV88X機型中引進了雙組旋轉(zhuǎn)貼片頭，不但提高了集成電路的貼裝速度，而且保證了較好的貼裝精度。

打開方向三：多懸臂、多貼裝頭

在傳統(tǒng)拱架式貼片機中，僅含有一個懸臂和貼裝頭，這已不能滿足現(xiàn)代出產(chǎn)對速度的需求，為此，人們在單懸臂貼片機基礎上打開出了雙懸臂貼片機，例如環(huán)球儀器的GSM2、Siemens的S25等，兩個貼片頭交替貼同一塊PCB，在機器占地面積變化不大的情況下，成倍提高了出產(chǎn)效率。為了進一步提高出產(chǎn)效率，人們又在雙懸臂機器的基礎上推出了四懸臂機器，例如Siemens的HS60、環(huán)球儀器的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等，都是其時市場上干流高速貼片機型。多懸臂機器已經(jīng)取代轉(zhuǎn)塔機的地位，成為今后高速貼片機打開的干流趨勢。

打開方向四：柔性連接、模塊化

新式貼片機為了增強適應性和運用效率朝柔性貼裝系統(tǒng)和模塊化結(jié)構打開。日本Fuji公司一改傳統(tǒng)概念，將貼片機分為控制主機和功能模塊機，根據(jù)用戶的不同需求，由控制主機和功能模塊機柔性組合來滿足用戶的需求。模塊機有不同的功能，針對不同元器件的貼裝需求，可以按不同的精度和速度進行貼裝，以達到較高的運用效率；當用戶有新的需求時，可以根據(jù)需求增加新的功能模塊機。因為可以根據(jù)未來需求靈活添加不同類型的貼裝單元，滿足未來柔性化出產(chǎn)需求，這種模塊結(jié)構的機器是非常受客戶歡迎的，當產(chǎn)品發(fā)作變化以后，能夠及時提升設備的工作適應才干是非常重要的，因為新的封裝和電路板帶來了新的需求。在一臺貼裝設備上進行投資往往應該基于現(xiàn)在的考慮和對未來的需求進行估計。購買一臺比其時所需功能多得多的設備常常能夠避免未來可能錯失的商業(yè)機會。在現(xiàn)有設備上進行升級比購買一臺新設備從經(jīng)濟上來說要合算得多。

模塊化的另一個打開方向是功能模塊組件，具體表現(xiàn)在：將貼片機的主機做成標準設備，并裝備統(tǒng)一的標準的機座平臺和通用的用戶接口；將點膠貼片的各種功能做成功能模塊組件，用戶可以根據(jù)需求在主機上裝置所需的功能模塊組件或更換新的組件，以實現(xiàn)用戶需求的新的功能需求。例如美國環(huán)球儀器公司的貼片機，在從點膠到貼片的功能互換時，只需將點膠組件與貼片組件互換。這種設備合適多任務、多用戶、投產(chǎn)周期短的加工企業(yè)。

打開方向五：具有自動化編程才干

針對非常特殊的元件，新式視覺軟件工具應該具有自動“學習”的才干，用戶不必把參數(shù)人工輸入到系統(tǒng)中，從頭創(chuàng)建器件描述，他們只需把器件拿到視覺攝像機前照張相就可以了，系統(tǒng)將自動地產(chǎn)生類似CAD的綜合描述。這項技術可以提高器件描述精度，并減少許多操作者的錯誤，加速元件庫的創(chuàng)建速度，尤其是在頻繁引進新式器件或運用形狀獨特器件的情況下，從而提升出產(chǎn)效率。

貼片機的打開永遠都是電子制作行業(yè)中*令人關注的領域，其時電子技術的打開對貼裝設備不斷提出新的更高需求，反過來電子元器件貼裝設備的新打開又有力地推動著電子拼裝業(yè)的打開，進而推動著電子技術的打開。其時隨著貼裝設備市場的不斷成熟，從一個平臺到另外一個平臺的差異愈來愈小。正因為如此，貼裝設備的購買者所關注的內(nèi)容應該超出說明書，對設備評估是**的，不僅看硬件而且還應關注軟件，并考慮以下關鍵因素：機器類型、成像以及靈活性。有了這些認識，就可以識別不同設備的優(yōu)劣，并作出明智的挑選。