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滾筒式真空等離子處理機
>> 產(chǎn)品特點 
   滾筒式真空等離子處理機由觸摸電腦+PLC多步流程全自動控制,全電路檢測,用于顆粒狀三維材料及器件表面清洗、刻蝕、活化、接枝處理,材料在料桶內(nèi)動態(tài)旋轉(zhuǎn)，處理均勻，無死角，可選擇中頻、射頻、微波等離子處理模式。
 滾筒式真空等離子處理機優(yōu)點：
   1.環(huán)保技術(shù)：等離子體作用過程是氣- 固相干式反應(yīng) ,不消耗水資源、無需添加化學藥劑,對環(huán)境無污染。  
   2.廣適性：不分處理對象的基材類型,均可進行處理,對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結(jié)構(gòu)的清洗改性。
   3.溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。
   4.功能強：僅涉及高分子材料淺表面（10 -1000A ），可在保持材料自身特性的同時，賦予其一種或多種新的功能； 
   5.低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續(xù)運行，往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。
   6.全過程可控工藝：所有參數(shù)可由電腦設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄，進行質(zhì)量控制。
   7.處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或復雜，部件或紡織品，均可處理。