HS Q6 特優(yōu)點：

→4.8寸彩色寬屏，分辨率高達800×480，亮度400cd，亦可全屏顯示，

  不同環(huán)境，不同要求，共同滿足

→獨具一鍵搖桿技術(shù)，檢測一指操控，舍我其誰

→SD卡儲存設(shè)計，有限空間，無限儲存，完全滿足動態(tài)波形全過程記錄

→超聲檢測、超聲測厚，源自一體，容于一機

→高性能環(huán)保鋰電池，模塊插接式，使用便捷、工作高效

→功能全，性能**，裂紋測高，AVG曲線，缺陷φ值自動計算，

  焊縫坡口形式，性能校驗，曲面修正等功能

→高速FFT處理，進行頻譜分析，實測探頭頻率

→VGA接口，無縫對接投影儀

→主/從USB接口，傳輸方便

→通過U盤直接升級軟件

→近場高分辨力專門針對薄板和復合材料的探傷應用，對金屬類材料和焊縫的探傷， 

    性能更優(yōu)

HS Q6 技術(shù)參數(shù)：

采樣位數(shù)：10bit

采樣頻率：200MHz

重復頻率：25Hz、50Hz、100Hz、200Hz、500Hz、1000Hz

阻抗：25Ω、50Ω、200Ω、500Ω

帶寬：0.5-4M、2-8M、10M、2-20M

靈敏度余量：≥60dB

噪聲電平：≤＜80×10^-9V/Hz^1/2

可接探頭模式：雙晶探頭和單晶探頭可選

動態(tài)范圍：≥30dB

電池使用時間：≥4小時

垂直線性：≤3%

水平線性：≤0.1%

激勵脈沖為負方波，寬度50-10μs可調(diào)（步進10ns）