HQT－IA型微電腦多功能電解測厚儀特性表

項目

基本型

電腦基本型

多層鎳型

可測品種

銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定

銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定

具有基本型儀器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的各層厚度及層間電位差

測量厚度范圍

0.03微米~99微米

0.03微米~99微米

厚度: 0.03微米~9微米                                                                  電位差:  －100mV～＋400mV

準確度(誤差范圍)

±10％

±10％

厚度:±10％ 電位差:±5％

復現(xiàn)精度(差異率)

<5％

<5％

<5％

測量值表示

LED 4位顯示,兩位為小數(shù)。儀器自帶內(nèi)置微型打印機，即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結果（其中兩位為小數(shù)）

LED 4位顯示,兩位為小數(shù)。儀器自帶內(nèi)置微型打印機，即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結果（其中兩位為小數(shù)）

除了擁有基本型的數(shù)碼顯示、打印功能外，還配備繪圖儀，測量時自動繪制出電位差(X軸,單位為mv)和厚度(Y軸,單位為μm)的直角坐標系上的比例曲線。

標準測量面積

A橡皮墊圈 φ2.5mm

B橡皮墊圈 φ1.7mm

A橡皮墊圈 φ2.5mm

B橡皮墊圈 φ1.7mm

A橡皮墊圈 φ2.5mm

B橡皮墊圈φ1.7mm

性能特點

操作簡便，復現(xiàn)性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內(nèi)置的微電腦芯片

操作簡便，復現(xiàn)性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內(nèi)置的微電腦芯片

操作簡便，復現(xiàn)性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內(nèi)置微電腦芯片,經(jīng)過微電腦芯片處理后 ,直觀顯示各層厚度及電位差。

配置標準

主機(含內(nèi)置微型打印機)電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。

主機(含內(nèi)置微型打印)電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。

主機(含內(nèi)置微型打印機) 、PP40智能四色繪圖儀 電解池、有機測量架1、有機測量架2、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件

電腦接口  配置

推薦此款

儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數(shù)值。測量數(shù)據(jù)會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi)，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

除具有電腦基本型的所有功能外，多層鎳型還可在普通電腦上即時顯示電位差曲線，并自動對曲線進行分析。所有的測量數(shù)據(jù)、電位差曲線及曲線的分析結果都會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi)，隨時打印。配備的繪圖儀給無普通電腦環(huán)境下的使用帶來