C-107

用途：全功能地應對半導體封裝、晶元BGA/CSP（PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA）/BSM/SMF等各種**烘烤工藝需要。特征：

• 可在10級和100級等各種環(huán)境中使用，6工作室設置超高效的節(jié)約廠房的有效使用空間。氮氣使用時的氧氣殘留量在100PPm以下。
• 每個工作室內(nèi)置6點溫度傳感器，分別運行、獨立控制，隨時使用，全方位對應。
• 溫度調(diào)節(jié)控制器、氮氣導入口、過熱保護器、流量控制、外部數(shù)據(jù)端子、溫度記錄儀等設備分別獨立配置，并能對箱體進行快速冷卻，全過程可99段30套編程，全自動運行。