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防潮箱的重要性
 
    絕大部分電子產(chǎn)品都要求在恒溫干燥條件下進行作業(yè)和儲存。據(jù)統(tǒng)計，全球每年有1/4以上的工業(yè)制造**品與其儲存環(huán)境溫濕度有關(guān)。對于電子工業(yè)，惡劣的儲存環(huán)境已經(jīng)成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一。那么哪些電子元器件對防潮箱儲存環(huán)境溫濕度有要求？
   1）、集成電路：潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中，進入IC內(nèi)部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導致產(chǎn)品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。根據(jù)IPC-M190J-STD-033標準，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障**。
   2）、液晶器件：液???顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
   3）、其它電子器件如：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。
   4）、作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會受到潮濕的危害。
   電子元器件必須儲存在清潔、通風、無腐蝕性氣體的倉庫類室內(nèi)環(huán)境中，倉庫應處于通道通暢狀態(tài)。另存放電子元器件的倉庫溫度（℃）和相對濕度（%RH）必須滿足如下要求：溫度：-5-30℃，相對濕度：20%-75%。倉庫的環(huán)境溫濕度值將直接影響電子元器件的存儲壽命及品質(zhì)質(zhì)量。
   不同等級的電子元器件存儲的適宜溫濕度參數(shù)也是不一樣的。A級存儲溫濕度值為：15-25℃，25-60%RH；B級存儲溫濕度值為：-5-30℃，20-75%RH；C級存儲溫濕度值為：-10-40℃，10-80%RH。
   防潮箱對電子元器件儲存嚴格要求，可提高產(chǎn)品品質(zhì)質(zhì)量，大大降低廠家生產(chǎn)成本和售后成本。設(shè)備。



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