鍍層測厚儀校準標準片-校準箔和基體介紹
1.校準箔
對于磁性方法,“箔”是指非磁性金屬或非金屬的箔或墊片。對于渦流方法,通常采用塑料箔。“箔”有利于曲面上的校準,而且比用有覆蓋層的標準片更合適。
2.基體
(a) 對于磁性方法,標準片基體金屬的磁性和表面粗糙度,應(yīng)與待 測試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。對于渦流方法,標準片基體金屬的電性質(zhì),應(yīng)當與待測試件基體金屬的電性質(zhì)相似。為了證實標準片的適用性,可用標準片的基體金屬與待測試件基體金屬上所測得的讀數(shù)進行比較。
(b) 如果待測試件的金屬基體厚度沒有超過表一中所規(guī)定的臨界厚度,可采用下面兩種方法進行校準:
(1) 在與待測試件的金屬基體厚度相同的金屬標準片上校準;
(2) 用一足夠厚度的,電學性質(zhì)相似的金屬襯墊金屬標準片或試件,但必須使基體金屬與襯墊金屬之間無間隙。對兩面有覆蓋層的試件,不能采用襯墊法。
(3) 如果待測覆蓋層的曲率已達到不能在平面上校準,則有覆蓋層的標準片的曲率或置于校準箔下的基體金屬的曲率,應(yīng)與試樣的曲率相同。
1.校準箔
對于磁性方法,“箔”是指非磁性金屬或非金屬的箔或墊片。對于渦流方法,通常采用塑料箔。“箔”有利于曲面上的校準,而且比用有覆蓋層的標準片更合適。
2.基體
(a) 對于磁性方法,標準片基體金屬的磁性和表面粗糙度,應(yīng)與待 測試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。對于渦流方法,標準片基體金屬的電性質(zhì),應(yīng)當與待測試件基體金屬的電性質(zhì)相似。為了證實標準片的適用性,可用標準片的基體金屬與待測試件基體金屬上所測得的讀數(shù)進行比較。
(b) 如果待測試件的金屬基體厚度沒有超過表一中所規(guī)定的臨界厚度,可采用下面兩種方法進行校準:
(1) 在與待測試件的金屬基體厚度相同的金屬標準片上校準;
(2) 用一足夠厚度的,電學性質(zhì)相似的金屬襯墊金屬標準片或試件,但必須使基體金屬與襯墊金屬之間無間隙。對兩面有覆蓋層的試件,不能采用襯墊法。
(3) 如果待測覆蓋層的曲率已達到不能在平面上校準,則有覆蓋層的標準片的曲率或置于校準箔下的基體金屬的曲率,應(yīng)與試樣的曲率相同。



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