儀器儀表的三大發(fā)展方向
隨著科技的發(fā)展，儀器儀表行業(yè)也在飛速的發(fā)展，在未來儀器儀表行業(yè)將向著微型化數(shù)字化、智能化，網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展，這個發(fā)展對儀器儀表行業(yè)來說是一個很大的挑戰(zhàn)，下面就對想介紹一下。
微型化
MEMS是80年代中末期發(fā)達(dá)國家重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域之一，被視為21世紀(jì)廣泛應(yīng)用的新技術(shù)。被列為美國“對國家**及繁榮有重大影響”的22項(xiàng)重大技術(shù)之一的傳感器及信號處理技術(shù)，主要是依托微型化技術(shù)。應(yīng)用MEMS技術(shù)的微型儀器儀表被稱為芯片上的儀器儀表，MEMS產(chǎn)品包括汽車加速計，壓力、化學(xué)、流量傳器、微光譜儀等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于環(huán)境科學(xué)、航天、生物醫(yī)療、汽車工業(yè)、**、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
數(shù)字化、智能化
由于微電子技術(shù)的進(jìn)步，儀器儀表產(chǎn)品進(jìn)一步與微處理器、PC技術(shù)融合，儀器儀表的數(shù)字化、智能化水平不斷得到提高。以 “DSPS”概念為例，以DSP芯片為核心，配合先進(jìn)的混合信號電路、ASIC電路、元件及開發(fā)工具等提供整個應(yīng)用系統(tǒng)的解決方案。
儀器儀表中采用了大量的超大規(guī)模集成(VLSI)的新器件、表面貼裝技術(shù)(SMT)、多層線路板印刷、圓片規(guī)模集成(WSI)和多芯片模塊(MCM)等新工藝，CAD、CAM、CAPP、CAT等計算機(jī)輔助手段，使多媒體技術(shù)、人機(jī)交互、模糊控制、人工神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)等新技術(shù)在現(xiàn)代儀器儀表中得到了廣泛應(yīng)用。
網(wǎng)絡(luò)化
當(dāng)前國際上現(xiàn)場總線與智能儀表的發(fā)展呈現(xiàn)多種總線及其儀表共存發(fā)展的局面。HART、FF、Profibus、Lonworks、WorldFIP、CAN等總線都從應(yīng)用于某一領(lǐng)域不斷向其他領(lǐng)域擴(kuò)展。
多種智能化儀器儀表已陸續(xù)推向市場，儀器儀表正經(jīng)歷著深刻的智能化變革。集成測試系統(tǒng)也走向了網(wǎng)絡(luò)化，各臺儀器之間通過GPIB總線、VXI總線相連。
通過對儀器儀表的三大發(fā)展方向的介紹，行業(yè)人士對此有很好的了解，關(guān)注儀器儀表的發(fā)展，推薦企業(yè)的發(fā)展。
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