硅片剝離清洗機
產(chǎn)品簡介
硅片剝離清洗機 1*新開發(fā)的磨削單元增強主軸精度,改善表面粗糙度 2采用非接觸測量系統(tǒng),平穩(wěn)擺正硅片 3加工前進行多點非接觸厚度,加工后進行缺口深度及直徑測量 4模塊式設(shè)計優(yōu)化加工過程 5螺旋精磨系統(tǒng) (選項,**技術(shù)) 事項低損傷磨削
產(chǎn)品詳細信息
| 提供硅片加工使用的倒角機,內(nèi)圓切片機等。 |
| 硅片剝離清洗機C-RW-200/300 |
|
![]() |
| 倒角機W-GM-5200 |
|
![]() |
| 倒角機W-GM-4200 |
|
![]() |
| Wafer Slicing Machine: S-LM-116G |
|
![]() |
| 硅片劃片機A-WS-100S |
|
![]() |
其它推薦產(chǎn)品
- 新加產(chǎn)品 | 公司介紹
- 會員等級: VIP會員
- 注冊時間: 2013-03-04
- 聯(lián) 系 人:
- 聯(lián)系電話:
- 傳真號碼:
- * 請告知從易展網(wǎng)看到產(chǎn)品,可獲得優(yōu)惠
- 查看聯(lián)系方式 進入產(chǎn)品頁面







公安機關(guān)備案號:



