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點接觸式硅片測厚儀 硅片薄膜測厚儀  功能簡介：

精度0.1um可手動或自動測量，自動測量可連續(xù)測試200個點

*終取出200個點的平均值，手動測量始終顯示上次試驗結果。

按照國標要求測頭分測量紙張和薄膜，其中測紙的測頭：重量1000g  直徑16mm。測膜的測頭：重量90g  直徑8mm。

測頭的下降速度可設置：慢、中、快三中速度。

測頭的下降時間也可根據需要設置，一般設置成6秒。

統(tǒng)計功能：成組試驗結束后，平均值可直接顯示在液晶屏上，可以在統(tǒng)計項目下查看每組試驗結果。單件或成組試驗結束后自動打印試驗結果。

通過USB可將數(shù)據傳輸?shù)诫娔X中，存儲、查閱。

CHY-CA測厚儀量程 0 ~ 2 mm（可精調至2.4 mm）

傳感器 進口**（零漂小，穩(wěn)定性好）

分辨率 0.1μm

直線導軌 **標準件（無須加油潤滑，受溫度變形小，故障率低），導向更好

配重方式 采用配重砝碼盤和砝碼，非標壓強試驗更方便，不更改設備就可以輕松實現(xiàn)。

當配重輕于16g時，可在序號"2"處（測量桿上）加配重砝碼，配重重于16g時，在序號"3"處添加配重砝碼盤和配重砝碼即可實現(xiàn)。

測量頭 一方面，在醒目處絲網印刷"嚴禁擅自拆卸測量頭！！"

另一方面，在序號"1"處不采用滾花網紋加工，可有效地防止用戶誤操作。

導向套 與測量桿合理的配合尺寸，保證測量桿的準確上下運動，使測量數(shù)據更穩(wěn)定。

操作空間大，便于觀察和操作

左右側板 下部加寬，強度大，抗震性好

CHY-CA薄膜測厚儀

點接觸式硅片測厚儀 硅片薄膜測厚儀  產品應用

薄膜  薄片  復合膜  隔膜  紙張  紙板  箔片  紡織材料

點接觸式硅片測厚儀 硅片薄膜測厚儀  技術特征

嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制

測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差

支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇

系統(tǒng)自動進樣，進樣步距、測量點數(shù)和進樣速度等相關參數(shù)均可自行設定

實時顯示測量結果的*大值、*小值、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據

支持數(shù)據實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結果

微電腦控制系統(tǒng)，大液晶顯示、PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數(shù)據查看

標準的RS232接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據

點接觸式硅片測厚儀 硅片薄膜測厚儀  測試原理

機械接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測量頭自動降落于試樣之上，在一定壓力和一定接觸面積下測試出試樣的厚度值。

點接觸式硅片測厚儀 硅片薄膜測厚儀   技術指標

測試范圍 ：0～2 mm（常規(guī)）、0～6 mm、12 mm（可選）

分 辨 率 ：0.1 μm

測量速度 ：10 次/min （可調）

測試壓力 ：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張）

接觸面積 ：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）注：薄膜、紙張任選一種；非標可定制

進樣步距 ：0～1000 mm

進樣速度 ：0.1～99.9 mm/s

電源 ：AC 220V 50Hz

外形尺寸 ：461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H)

凈重 ：32 kg

CHY-CA薄膜測厚儀 0.1微米 高精度薄膜測厚儀   標準

ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

配置 主機、標準量塊一件、專業(yè)軟件、通信電纜、測量頭