HST-H3薄膜熱封強度試驗儀 鋁塑復(fù)合袋封口測試儀 HST-H3
產(chǎn)品簡介
HST-H3薄膜熱封強度試驗儀 鋁塑復(fù)合袋封口測試儀簡介: HST-H3薄膜熱封強度試驗儀 鋁塑復(fù)合袋封口測試儀適用于測試材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)**測定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實驗室必備儀器。
產(chǎn)品詳細(xì)信息
廠家直銷:**包郵,送貨上門,售后承諾:一年保修 、三個月包換,歡迎來電洽談。
HST-01熱封試驗儀

HST-H3薄膜熱封強度試驗儀 鋁塑復(fù)合袋封口測試儀簡介:適用于測試材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)**測定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實驗室必備儀器。
產(chǎn)品應(yīng)用
薄膜 塑料復(fù)合膜 紙基復(fù)合膜 鍍鋁膜 共擠膜
HST-H3薄膜熱封強度試驗儀 鋁塑復(fù)合袋封口測試儀 技術(shù)特征
微電腦控制、大屏幕液晶顯示
數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)、控溫精度高
下置式雙氣缸同步回路,保證壓力均衡
鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
上下熱封頭獨立控溫,超長熱封面設(shè)計,滿足不同客戶需求
手動與腳踏開關(guān)雙重模式,人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計
防燙設(shè)計和漏電保護(hù)設(shè)計,操作更**
微型打印機,可方便用戶打印測試結(jié)果
HST-H3薄膜熱封強度試驗儀 鋁塑復(fù)合袋封口測試儀 測試原理
熱封試驗儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗為用戶找到*佳熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、**的壓力設(shè)置,熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本,從而使較短的封合時間可**再現(xiàn)。 熱封時間的設(shè)定可進(jìn)行時間任意設(shè)定。壓合腳踏開關(guān),試樣被壓,其熱封時間由腳踏開關(guān)的壓合時間決定,松開腳踏開關(guān),上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離,試樣熱封完畢。
HST-H3薄膜熱封強度試驗儀 鋁塑復(fù)合袋封口測試儀 技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7MPa
熱 封 面:330mm×10mm(可定制)
熱封加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:0.05 MPa~0.7MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源:AC 220V 50Hz
凈 重:40kg
標(biāo)準(zhǔn):QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
HST-H3薄膜熱封強度試驗儀 鋁塑復(fù)合袋封口測試儀 配置
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機、腳踏開關(guān) 、微型打印機
選 購 件:專業(yè)軟件、通信電纜
注:本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管;氣源用戶自備。




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