TQC SP1100破壞性P.I.G干膜厚度測(cè)試儀，采用楔型切割法，只需要在涂層上切一個(gè)小口，借助LED照明顯微鏡測(cè)量網(wǎng)格測(cè)量切口，可以計(jì)算得到μm和mil的測(cè)試結(jié)果。

    荷蘭TQC原裝進(jìn)口，TQC SP1100破壞性P.I.G干膜厚度測(cè)試儀將切割刀具和測(cè)試顯微鏡合并在同一儀器中，可以使用在所有的基材上。不像常規(guī)的膜厚儀分磁性金屬和非磁性金屬底材，可適用所有底材上的涂層厚度測(cè)量。

    TQC SP1100破壞性P.I.G干膜厚度測(cè)試儀符合ISO 2808/ASTM D 4138-0l/GB/T 13452.2等多種標(biāo)準(zhǔn)，操作簡(jiǎn)單，使用方便。

TQC SP1100破壞性P.I.G干膜厚度測(cè)試儀特點(diǎn)

全基材均可以測(cè)量
便攜式設(shè)備，攜帶方便
配備LED照明50倍顯微鏡
評(píng)估測(cè)量涂層缺陷方便快捷
帶有雙尺度測(cè)量網(wǎng)線(xiàn)，讀數(shù)方便

TQC SP1100破壞性P.I.G干膜厚度測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)

測(cè)量范圍:2 - 1800μm
分辨率:zui小2μm
顯微鏡:50倍帶刻度顯微鏡
電源:4節(jié)1.5V電池
材質(zhì):鋁鈦合金
尺寸:25×110×65mm