軟塑包裝薄膜熱封儀

◆設(shè)備型號：PARAM博每 HST-H3
◆設(shè)備品牌：Labthink蘭光
◆關(guān)鍵詞：熱封儀，熱封試驗(yàn)儀，熱封性測試儀，熱封試驗(yàn)機(jī)，熱封測試儀，QB/T 2358，包裝熱封儀，熱封性試驗(yàn)機(jī)，熱封性能檢測儀，熱封強(qiáng)度測試儀，熱合強(qiáng)度測定儀，YBB00122003，薄膜熱封儀，包裝薄膜熱封試驗(yàn)儀，藥包材熱封機(jī)，熱封性能測試儀
◆設(shè)備報(bào)價：歡迎致電咨詢！
◆適用范圍：軟塑包裝薄膜熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。軟塑包裝薄膜熱封儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得**的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
◆技術(shù)特征：
1、數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)
2、手動和腳踏兩種試驗(yàn)啟動模式
3、微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面
4、鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱
5、下置式氣缸設(shè)計(jì)保證儀器在操作中的穩(wěn)定性
6、快速拔插式的加熱管電源接頭
7、上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，下置式雙氣缸同步回路
◆技術(shù)參數(shù)：
1、熱封溫度：室溫～300℃ 
2、控溫精度：±0.2℃ 
3、熱封時間：0.1~999.9 s 
4、熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa 
5、熱封面：330 mm×10 mm（可定制） 
6、加熱形式：單加熱或雙加熱 
7、氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
8、氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管 
◆執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003
◆生產(chǎn)廠家：濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司
◆公司網(wǎng)址：www.labthink.com