EVG320 D2W混合鍵合離子活化和清潔系統(tǒng) EVG320 D2W,EVG320
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
EVG320 D2W混合鍵合離子活化和清潔系統(tǒng)是一個(gè)高度靈活的平臺(tái),具有通用的硬件/軟件接口,可與第三方拾放芯片鍵合系統(tǒng)無縫集成。該系統(tǒng)結(jié)合了EVG的上等清潔和等離子體活化技術(shù),該技術(shù)可在其行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的W2W晶圓片對(duì)晶圓片熔融鍵合和混合鍵合平臺(tái)上使用,并且已在全球數(shù)百個(gè)已安裝的模塊中得到驗(yàn)證。
產(chǎn)品詳細(xì)信息
1. 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
EVG320 D2W混合鍵合離子活化和清潔系統(tǒng)是一個(gè)高度靈活的平臺(tái),具有通用的硬件/軟件接口,可與第三方拾放芯片鍵合系統(tǒng)無縫集成。根據(jù)集成和線路平衡要求,它也可以作為單獨(dú)系統(tǒng)運(yùn)行。該系統(tǒng)結(jié)合了EVG的上等清潔和等離子體活化技術(shù),該技術(shù)可在其行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的W2W晶圓片對(duì)晶圓片熔融鍵合和混合鍵合平臺(tái)上使用,并且已在全球數(shù)百個(gè)已安裝的模塊中得到驗(yàn)證。此外,EVG320 D2W還具有EVG特有的對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證模塊(AVM),這是一個(gè)集成的計(jì)量模塊,可以向芯片鍵合機(jī)提供有關(guān)關(guān)鍵工藝參數(shù)的直接反饋,這些關(guān)鍵工藝參數(shù)包括芯片放置精度和芯片高度信息以及鍵合后的度量,可用于改進(jìn)過程控制。
2. 應(yīng)用領(lǐng)域
EVG320 D2W混合鍵合離子活化和清潔系統(tǒng)是一個(gè)高度靈活的平臺(tái),具有通用的硬件/軟件接口,可與第三方拾放芯片鍵合系統(tǒng)無縫集成。根據(jù)集成和線路平衡要求,它也可以作為單獨(dú)系統(tǒng)運(yùn)行。該系統(tǒng)結(jié)合了EVG的上等清潔和等離子體活化技術(shù),該技術(shù)可在其行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的W2W晶圓片對(duì)晶圓片熔融鍵合和混合鍵合平臺(tái)上使用,并且已在全球數(shù)百個(gè)已安裝的模塊中得到驗(yàn)證。此外,EVG320 D2W還具有EVG特有的對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證模塊(AVM),這是一個(gè)集成的計(jì)量模塊,可以向芯片鍵合機(jī)提供有關(guān)關(guān)鍵工藝參數(shù)的直接反饋,這些關(guān)鍵工藝參數(shù)包括芯片放置精度和芯片高度信息以及鍵合后的度量,可用于改進(jìn)過程控制。
2. 應(yīng)用領(lǐng)域
借助EVG在混合鍵合技術(shù)上數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn),EVG320 D2W滿足了對(duì)創(chuàng)/新工藝解決方案的關(guān)鍵需求,這些工藝解決方案可以加快異構(gòu)集成的部署并支持新一代設(shè)備和系統(tǒng),例如高帶寬存儲(chǔ)器(HBM),邏輯開-內(nèi)存,小芯片,分段和3D片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備,以及3D堆疊式背面照明CMOS圖像傳感器。

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