SST - Model 3130 真空回焊爐
產(chǎn)品簡介
SST - Model 3130 真空回焊爐
產(chǎn)品詳細(xì)信息
SST產(chǎn)品令客戶之回焊制程變得** --- 無空洞 (void free)、 無助回劑 (flux free)、超高良率(99%+)、適應(yīng)不種材料之接合 (例如:金屬與玻璃封蓋、砷化鎵晶圓與sub-mount ...等等)、控制填充氣體與低濕度 (針對氣密組件、MEMS …等等封裝)。原廠提供完整解決方案,包括制程配方、客制化之夾具及石墨組件加工
詳細(xì)技術(shù)規(guī)品可于www.sstinternational.com下載。
Model 3130 :
溫度范圍 : 室溫 ~ 500 deg C (1,000 deg C 選項(xiàng))
控溫室面積 : 225 cm2
真空范圍 : 50 mtorr
*大氣體壓力 : 50 psig
應(yīng)用廣泛: Flux-Free Soldering、Fiber Optics Package Assembly、MMIC Die Attach、Power Device Assembly、 Hermetic Package Sealing、Hybrid Assembly、Glass-To-Metal Sealing、Medical Device Assembly、 BGA Solder Ball Bumping、Die, Component and Substrate Solder Attach
詳細(xì)技術(shù)規(guī)品可于www.sstinternational.com下載。
Model 3130 :
溫度范圍 : 室溫 ~ 500 deg C (1,000 deg C 選項(xiàng))
控溫室面積 : 225 cm2
真空范圍 : 50 mtorr
*大氣體壓力 : 50 psig
應(yīng)用廣泛: Flux-Free Soldering、Fiber Optics Package Assembly、MMIC Die Attach、Power Device Assembly、 Hermetic Package Sealing、Hybrid Assembly、Glass-To-Metal Sealing、Medical Device Assembly、 BGA Solder Ball Bumping、Die, Component and Substrate Solder Attach
- 新加產(chǎn)品 | 公司介紹
- 會員等級: 免費(fèi)會員
- 注冊時間: 2008-12-04
- 聯(lián) 系 人:
- 聯(lián)系電話:
- 傳真號碼:
- * 請告知從易展網(wǎng)看到產(chǎn)品,可獲得優(yōu)惠
- 查看聯(lián)系方式 進(jìn)入產(chǎn)品頁面


公安機(jī)關(guān)備案號:



