SR-SCOPE® RMP30涂鍍層厚度測量儀
產(chǎn)品簡介
該便攜式設(shè)備采用 4 點電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響,因此能夠準確測定上層面銅層的厚度。
產(chǎn)品詳細信息
特性:
- 易于使用的手持式設(shè)備,用于準確測量電路板上的鍍層厚度
- 功能原理基于 4 點電阻法,符合 DIN EN 14571 標準
- 放入探頭后即可自動開始測量
- 對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭
應(yīng)用:
- 電路板上的銅鍍層
- ERCU N 探頭:0.1–10 μm 以及 5–120 μm
- ERCU-D10 探頭:0.1–10 μm 以及 5–200 μm
- 新加產(chǎn)品 | 公司介紹
- 會員等級: 免費會員
- 注冊時間: 2008-06-30
- 聯(lián) 系 人:
- 聯(lián)系電話:
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公安機關(guān)備案號:



