分辨率
高真空(二次電子)
低真空(背散射電子)

（低真空二次電子)

 
1.0nm(30kV),1.2nm(15kV),2.0nm(3kV)
2.0nm(30kV)
1.5nm(30kV), 3nm(3kV)

 工作真空
 高真空 
 低真空
 槍體真空

 
<5×10-4Pa
7-150Pa
<3×10-7Pa

 電子光學(xué)工作模式

分辨率/景深/視野/大視野/電子衍射花樣

 放大倍率

3.5×-1,000,000×連續(xù)可調(diào)

 加速電壓

200V至30kV

 電子槍

高亮度肖特基發(fā)射源

 探針電流

2pA至100nA

 掃描速度

從20ns/pixel至10ms/pixel,可分段或連續(xù)可調(diào)

 聚焦窗口

大小和位置連續(xù)可調(diào)

 掃描特性

動(dòng)態(tài)聚焦，聚焦窗口，點(diǎn)和線掃描，傾斜校正，實(shí)時(shí)三維圖像

 圖象尺寸

*大可達(dá)8192×8192象素，圖像比例可選1：1、4：3或2：1

 顯微鏡控制

能過(guò)計(jì)算機(jī)（鍵盤、鼠標(biāo)、軌跡球）操作Mira TC軟件，所以顯微鏡的功能均可在WindowsTM平臺(tái)下實(shí)現(xiàn)。

 自動(dòng)程序

獨(dú)有的實(shí)時(shí)電子束追蹤(In-Flight Beam TracingTM)技術(shù)可持續(xù)調(diào)節(jié)探針電流和束斑直徑，真空控制，電子槍合軸，光闌&透鏡對(duì)中，加速電壓改變的補(bǔ)償，**化束斑大小和探針電流，**化放大倍率和束斑大小，掃描速度，高度和對(duì)比度，聚焦和消像散，灰度等級(jí)調(diào)整。

 遠(yuǎn)程控制

TCP/IP

樣品室

 軟     件

 內(nèi)部尺寸

Ф230mm

測(cè)量軟件

 門寬

148mm

圖象操作

 接口數(shù)量

11+

圖象處理

 樣品室減振方式

氣墊減振（可選配內(nèi)置主動(dòng)式電磁減振）

三維掃描

+可根據(jù)客戶需求調(diào)整接口數(shù)量和位置。

硬度測(cè)量

 樣品載臺(tái) 

多圖校正

 類型

全電腦化優(yōu)中心

投影面積

 
 
 移動(dòng)范圍

全馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制方式:
X=80mm－－馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
Y=60mm－－馬達(dá)驅(qū)動(dòng) 
Z=47mm－－馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
旋轉(zhuǎn):360°連續(xù)可調(diào)－－馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
傾斜:-80°到+80°－－馬達(dá)驅(qū)動(dòng)

打印放大倍率

關(guān)機(jī)定時(shí)器

公差測(cè)量

 形態(tài)學(xué)

 顆粒度分析

自動(dòng)抓圖

 圖象觀測(cè)

電子束寫入

 樣品高度

*大81mm

 鼠標(biāo)連接